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Aktuell besteht ein stark wachsendes Interesse, Informationen auf rotierenden Objekten, beispielsweise an Komponenten im Antriebsstrang, zu erfassen und drahtlos an ein Gateway zu übertragen. Die Realisierung einer wartungsfreien Energieversorgung stellt dabei eine wesentliche Herausforderung dar.
Mit SmaC soll eine integrative und gleichzeitig erweiterbare Kooperationsbasis geschaffen werden, welche Firmen, Entwicklern, Dienstleistern und auch Endanwendern ermöglicht neue Ideen im Smart Home-Bereich und ähnlichen Geschäftsfeldern zu entwickeln, realisieren, evaluieren und letztendlich zu erleben.
Optisch-akustisches in-situ Monitoring des Lichtbogenauftragprozesses zur Erkennung und Lokalisierung von Anomalien während der additiven Fertigung von metallischen Bauteilen.
Entwicklung eines digitalen Standards zur Bewertung der Effektivität von Aromen und Duftstoffen in Raumduft- und Kosmetikanwendungen durch psychophysiologische Messungen (z.B. von Hirnströmen, Puls, Atmung und Hautleitwert) und künstlicher Intelligenz.
Im Vergleich zum binären System Ag-Sn lässt sich durch Einsatz des ternären Systems Ag-In-Sn die Fügetemperatur deutlich verringern (von 250°C auf ca. 150°C). Dies vergrößert die Anwendungsmöglichkeiten erheblich, da nun das Verfahren auch für temperatursensitive Fügepartner zugänglich wird.
New catalyst materials for heavy-duty applications are key for future heavy-duty fuel cell applications. In the project „CORAL-HD“, Hahn-Schickard scientists develop a new generation of membrane electrode assemblies together with other research institutes in Freiburg and the industrial partner Hereaus.
Main goal of the project is the development of a novel platform for digital multiplex assays. The developed solution consists of a centrifugal microfluidic PCR device, a microfluidic cartridge for droplet emulsification and a readout device allowing a high degree of multiplexing.
Das Projekt ist eine Zusammenarbeit der IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH (IMMS GmbH) und Hahn-Schickard. Ziel ist es eine gemeinsame Modellierung von Elektronik und Mechanik für Vibrationsharvester zu entwickeln, welche die gegenseitige Beeinflussung von Elektronik und Mechanik berücksichtigt und somit zu einem optimalen Gesamtsystem führt.
Additive manufacturing processes, such as so-called 3D printing, are promising manufacturing technologies and could be the next stage of the industrial revolution. Currently, the technology's field of application is limited to the production of mechanical components. The direct printing of 3D products with electrical functionalities could enable a wide range of new applications in industry in the future.
Ziel von SKIPPER ist, mit Hilfe von künstlicher Intelligenz die Peilung von unbekannten oder illegalen Funksignalen zu verbessern. Die KI schätzt den Peilwinkel zum unbekannten Sender, indem sie sich an die Umgebung anpasst und Störeinflüsse, die durch Hindernisse entstehen, kompensiert.
ALFRIED, ein durch das Bundesministerium für Verkehr und digitale Infrastruktur (BMVI) gefördertes Verbundprojekt, befasst sich mit der Entwicklung eines umfassenden, komplexen Mobilitätssystems am Testfeld Friedrichshafen unter Berücksichtigung des innerstädtischen Warentransportes.
Ziel von KIOWA ist eine vorausschauende Wartung für Drehmaschinen mit erklärbaren KI-Modellen zu entwickeln. Die KI-Modelle lernen mit Hilfe der Technologie des Federated Learnings voneinander, sodass zukünftig Maschinenfehler vor deren Eintreten präziser vorhergesagt werden können.
The PHOTONFOOD consortium will develop a sensor technology based on mid-infrared (MIR) spectroscopic tools and paper-based microfluidics for cost-effective, fast and reliable detection of food contaminations in farm-to-fork scenarios with a special focus on aquaponic farming products.
Ziel dieses Forschungsvorhabens ist die Entwicklung zuverlässiger keramikbasierter 3D-Schaltungsträger mit stromtragfähigen Leiterbahnen und optimiertem Design für ein effektives Wärmemanagement, um die hohen Anforderungen, die z.B. leistungselektronische SMD-Bauteile mit sich bringen, bedienen zu können.
Es sollen Prozessketten für die Herstellung hochtemperaturtauglicher Sensorelemente mittels digitaler und damit werkzeugloser Fertigungsverfahren erarbeitet, charakterisiert und direkt auf die Komponenten der finalen Anwendung aufgebaut werden.
