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Hermetisches Fügen mithilfe reaktiver Multischichtsystemen (HermFüg)

Diese innovative Löttechnik ermöglicht durch minimalen Wärmeeintrag stressarmes und schonendes Fügen bei temperaturempfindlichen Bauelementen. Spezielle rissarme Reaktivschichtsysteme sollen entwickelt werden, um die Hermetizität der Fügeverbindung zu gewährleisten.

Ziel des Projekts ist die Entwicklung hermetisch dichter Verbindungen durch reaktives Fügen auf Bauteil- und Waferebene.

Die Arbeitsschwerpunkte sind:

  • Simulation des Wärmehaushalts beim reaktiven Fügen
  • Entwicklung rissarmer Reaktivschichtsysteme
  • Fügeprozesstechnik auf Bauteil- und Waferebene
  • Fügeversuche und Charakterisierung der Fügeverbindungen
  • Herstellung von Funktionsmustern
Project
Hermetisches Fügen von MEMS-basierten Bauelementen mithilfe von reaktiven Multischichtsystemen (HermFüg)
Funding Number
19069 BG / 2
Duration
01.03.2016 to 30.11.2018
Cooperation Partner
Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS Dresden
Maturity Level
Research
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Contact

Dr.-Ing.

Axel Schumacher

+49 7721 943 237 Contact

Competences

  • Assembly & Packaging
  • Micro Assembly
  • Bonding Technology
  • Reactive Bonding
  • Laser Material Processing