Back-end-Prozesse: Fügetechnik und Unterstützung zum Aufbau fertiger Module
Bei uns werden aus mikrotechnischen und mikroelektronischen Komponenten funktionsfähige ICs, Sensoren und fertige Module.
Unsere Back-end-Prozesse sind vielfältig: Neben dem eigentlichen Bonden und dem Aufbau von Komponenten gehören auch unterschiedliche Sonderlösungen zum Beispiel für medizintechnische Produkte zum Aufgabenbereich.
Zum Aufbau funktionsfähiger Module oder Sensoren werden die folgenden Verarbeitungsschritte angeboten: Die Chips werden präzise positioniert und fixiert. Die Kontaktierung erfolgt mithilfe der Drahtbond-Technologie. Hier können Methoden wie Wedge-Wedge-Bonden oder Ball-Wedge-Bonden eingesetzt werden (siehe Drahtbonden). Alternativ wird auch die Aufbautechnik mit Hilfe der Flip-Chip Technologie angeboten. Je nach Bedarf wird die Versiegelung der Bauteile wird mit Glob-Top durchgeführt. Falls gewünscht, erfolgt auch der Einbau der Module oder Sensoren in ein spezifisches Gehäuse. Auch laserbasierte Prozesse wie das Durchstrahlschweißen von Kunststoff stehen zur Verkapselung zur Verfügung.
Entwicklung neuer Fügeverfahren
Im Laufe der Zeit haben sich durch den Aufbau unterschiedlicher Baugruppen, Sensoren oder Aktoren viele Erfahrungen angesammelt, die nun in konzentriertem Know-how zur Verfügung stehen. Darüber hinaus treiben wir auch die Entwicklung von neuen Fügeverfahren wie das Fügen mit reaktiven Vielfachschichten oder das Flüssigphasensintern (TLP-Bonden) voran. Grundsätzlich sind diese Technologien auf Bauteil- oder Waferebene anwendbar. Die Eignung für eine Bondverbindung in einem spezifischen Produkt muss allerding für jeden Einzelfall individuell geprüft werden. Der Stand der Entwicklung kann den Projektberichten und Veröffentlichungen entnommen werden.
Kontaktieren Sie uns und wir kümmern uns um Ihre individuelle Aufgabenstellung!
