Aufbau- und Verbindungstechnik - Hahn-Schickard

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Chipbestückung

Mikrochips können durch Die-Attach- und Flip-Chip-Technik direkt vom Wafer auf Schaltungsträger montiert und kontaktiert werden. Die Handhabung stellt hohe Anforderungen an Präzision und Sauberkeit.

SMD-Montage

Die Oberflächenmontage oder Surface Mount Technology (SMT) von elektronischen, optischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen (SMD) ist eine der wichtigsten Technologien für den Aufbau miniaturisierter Systeme. Auf flachen Substraten wie PCBs oder auf räumlichen Schaltungsträgern wie Molded Interconnect Devices (3D MID) bildet sie die technologische Basis elektronischer Baugruppen.

Maximilian Barth

+49 711 685 83828 Kontakt per E-Mail

Kompetenzen

Mikromontage
3D-Bestückung
Drahtbonden
Die Attach
SMD-Bestückung

Heißsiegeln

Mit Heißsiegeln können Kunststoffe fest und permanent miteinander verbunden werden ohne Einsatz von Lösemitteln. Bauteile bleiben formstabil: Mit Heißprägepressen lassen sich Anpresskraft und -dauer, Temperatur und Luftdruck beim Fügen von Kunststoffen für ein optimales Ergebnis aufeinander abstimmen.

Reaktive Fügeprozesse

Reaktives Fügen mit Nanometer-Multischichten – eine innovative Methode zur stressarmen und schonenden Bauteilmontage in der Mikrosystemtechnik

Dr.

Stephan Knappmann

+49 7721 943 224 Kontakt per E-Mail

Kompetenzen

Mikromontage
Fügetechnik
Verbindungstechnik
dünne Schichten
Optik

Laserbasiertes Kunststoffschweißen

Bei uns kommen verschiedenen Verfahrensvarianten des Laser-Kunststoffschweißens zum Einsatz: das Konturschweißen, das Quasi-Simultan-Schweißen, das Simultanschweißen und das Maskenschweißen.

Drahtbonden

Drahtbonden ist das wichtigste Standardverfahren für die elektrische Kontaktierung in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Dadurch werden hoch integrierte Aufbauten wie COB- oder MCM-Aufbauten möglich.

3D-Bestückung

Eine flexible dreidimensionale Bestückung ermöglicht die Miniaturisierung voranzutreiben und Funktionselemente wie beispielsweise SMD-Bauteile mit immer höherer Präzision in ein System zu integrieren.

Transfer-Molding

Die Film Assisted Molding-Technologie bietet ein nahezu druckloses Verkapseln von sensiblen mikroelektronischen Bauteilen mit epoxidhaltigen Formmassen.

Selektives Löten

Die StarJet-Technologie setzten wir zum Direktdruck von geschmolzenem Metall ein, da sie ein präzises, qualitatives und flexibles Selektivlöten bietet - ohne dafür Lötpaste oder Pulver zu verwenden.