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Aufbau- und Verbindungstechnik

Lösungen für die Mikromontage und das Packaging miniaturisierter Baugruppen, Prozessentwicklung und Transfer

Neben der Aufbau- und Verbindungstechnik für SMD, Chips, Sensoren und optoelektronische Komponenten bieten wir weitere zukunftsweisende Technologien für den Aufbau miniaturisierter Systeme.

Kompetenzen

  • Mikromontage
  • 3D-Bestückung
  • Drahtbonden
  • Die Attach
  • SMD-Bestückung

Kompetenzen

  • Mikromontage
  • Fügetechnik
  • Verbindungstechnik
  • dünne Schichten
  • Optik