Reaktives Fügen mit Nanometer-Multischichten
Eine innovative Methode zur stressarmen und schonenden Bauteilmontage in der Mikrosystemtechnik. Wir entwickeln reaktive Fügeprozesse für das stoffschlüssige Verbinden von Mikrosystemkomponenten.
Mit Nanometer-Multischichten lässt sich im Vergleich zu herkömmlichen Fügeverfahren eine extrem lokale Wärmeeinkopplung mit sehr kurzen Prozesszeiten erzielen. Dies ermöglicht stressarme, gut wärmeleitende, hochfeste und dichte Verbindungen.
Mit dem reaktiven Fügen können Bauteile aus unterschiedlichen Materialien (Metalle, Keramik, Glas, Silizium) bei Raumtemperatur stressarm, fest und dauerhaft miteinander verbunden werden. Partner stellen für uns die benötigten reaktiven Multischichten maßgeschneidert her, wir strukturieren die Schichten und führen den reaktiven Fügeprozess auf unseren Anlagen durch. Falls erforderlich, werden die Prozessparameter angepasst und optimiert, um das bestmögliche Ergebnis zu erzielen. Die Fügeverbindungen werden anschließend auf Wunsch hinsichtlich ihrer Festigkeit, Dichtigkeit und Langzeitstabilität untersucht, zusätzlich sind auch mikroskopische Gefügeanalysen möglich.
Kompetenz durch mehrjährige Erfahrung
Hahn-Schickard kann auf dem Gebiet des reaktiven Fügens auf mehrjährige Erfahrung zurückgreifen. Als Prozessgeräte stehen ein Die-Bonder sowie ein modifizierter Waferbonder im Reinraum zur Verfügung, mit dem auch unter Vakuum oder besonde-rer Gasatmosphäre gefügt werden kann. Bei Bedarf werden die Oberflächen der zu fügenden Teile vorbehandelt, indem sie gereinigt und mit speziellen zusätzlichen Beschichtungen versehen werden. Als Besonderheit können bei uns die Reaktivschichten durch einen speziellen Laserprozess feinstrukturiert werden, was neue Gestaltungsmöglichkeiten eröffnet. Bei Bedarf lassen sich so Preforms herstellen, die auf die zu fügenden Oberflächen zugeschnitten sind.
Kontaktieren Sie uns und wir kümmern uns um Ihre individuelle Aufgabenstellung!
