Standardprozesse Siliziumtechnologie

Hahn-Schickard bietet im eigenen Reinraum einzelne oder kombinierte Prozessschritte der Mikrosystemtechnik auch als standardisierte Prozesse an. Diese werden bei Bedarf für spezielle Kundenanforderungen weiterentwickelt.

Die anlagentechnische Ausstattung stellt sämtliche Prozesse der Silizium-Mikromechanik als stabile und qualifizierte Standardprozesse zur Verfügung. Die Prozesse werden durchgängig gemäß ISO 9001:2015 durchgeführt und dokumentiert. Die wichtigsten Prozesse sind: PVD, LPCVD, PECVD, CVD, thermische Oxidation, Trockenätzen (RIE, DRIE), Lithographie, nasschemische Prozesse, Waferbonden, elektrische Endkontrolle, automatische Inspektion (AOI) und Wafer dicing.

Die Durchführung und Dokumentation sämtlicher Prozesse erfolgt von der Entwicklung bis zur Serienfertigung gemäß ISO 9001:2015. Produktspezifische Erweiterungen der Qualitätsnorm wurden in der Vergangenheit bereits für Kunden aus der Medizintechnik-, Automobil- oder Luftfahrtindustrie etabliert.

Im Reinraum der ISO Klasse 3-5 betreibt Hahn-Schickard eine komplette Silizium-Fertigungslinie für 100- und 150 mm-Wafer mit einem Back-End-Bereich für die Aufbau- und Verbindungstechnik, teilweise sind die Prozesse bis 200mm möglich. Sämtliche Technologien der Silizium-Mikromechanik stehen in unserem Reinraum als qualifizierte Standardprozesse zur Verfügung. Diese bilden die Grundlage für bauteilspezifische Prozessfolgen zur Herstellung mikromechanischer Bauteile. Ich stehe für Fragen jederzeit zur Verfügung.

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