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Räumliche Elektronik + MID

MID-Technologien ermöglichen durch Funktionsintegration in 3D den Aufbau von räumlichen elektronische Baugruppen

Molded Interconnect Devices erlauben die Integration von 3D-Leiterbahnen sowie anderen funktionalen Strukturen auf 3D-Bauteilen aus unterschiedlichen Basismaterialien. Unser Dienstleistungsangebot umfasst verschiedene MID-Technologien mit dem Blick auf die Anforderungen unserer Kunden von der Entwicklung bis zur Kleinserienfertigung.

LPKF-LDS MID

Die LPKF LDS®-Verfahren ist ein effizientes Verfahren zur Laserdirektstrukturierung von Molded Interconnect Devices. Durch den laserbasierten Strukturierungsprozess des Leiterbahnlayouts ergibt sich eine maximale Designfreiheit der 3D-MID und eine hohe Flexibilität bezüglich verschiedener Layoutvarianten.

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Rapid Prototyping von MID

3D-MID können schnell und kostengünstig mittels additiver Verfahren hergestellt werden. Hahn-Schickard erhöht den Reifegrad vom Rapid Prototyping hin zum Rapid Manufacturing.

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Dr.

Wolfgang Eberhardt

+49 711 685 83717 Kontakt per E-Mail

Kompetenzen

  • Molded Interconnect Devices (MID)
  • Chemische Metallisierung
  • Galvanik
  • Folienbasierte Schaltungsträger
  • Räumliche Elektronik

3D-Schaltungsträger aus Duroplast

Aufgrund der hohen mechanischen, thermischen und chemischen Robustheit ermöglichen Duroplaste neue Anwendungsfelder von 3D-MID, vor allem im Bereich Automotive und in der Medizintechnik.

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3D-Schaltungsträger aus Keramik

Keramische Werkstoffe erweitern das Materialportfolio für 3D-Schaltungsträger. Ähnlich zum LPKF LDS®-Verfahren wird das Leiterbild auf die Keramik durch Laserstrukturierung übertragen. Auf den so aktivierten Bereichen können die Leiterstrukturen in einem nachfolgenden Metallisierungsprozess abgeschieden werden.

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2K-MID

Das Zwei-Komponenten-Spritzgießverfahren bietet vielfältige Möglichkeiten zur Herstellung von miniaturisierten 3D-Schaltungsträgern. Speziell bei großen Serienvolumina ist das Zwei-Komponenten-Spritzgießen oft das Verfahren der Wahl.

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