Drahtbonden von Gold-, Aluminium- und Kupferdraht
Drahtbonden ist das wichtigste Standardverfahren für die elektrische Kontaktierung in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Dadurch werden hoch integrierte Aufbauten wie COB- oder MCM-Aufbauten möglich. Wir verwenden Dünndraht, Dickdraht und Bändchen.
Wir bieten Ihnen innovative Drahtbond-Dienstleistungen von der Durchführung von Machbarkeitsstudien bis hin zur Fertigung von Prototypen und Kleinserien auf unseren vollautomatischen Drahtbondanlagen an. Egal ob Standardverfahren, wie dem Thermosonic (TS)-Ball/Wedge-Drahtbonden von Golddrähten, dem Ultraschall (US)-Wedge/Wedge-Drahtbonden mit Aluminiumdrähten oder dem Bändchenbonden breiter Aluminiumdrähte, Hahn-Schickard ist Ihr Partner der Wahl.
Unsere Mitarbeiter haben langjährige Erfahrungen mit dem Drahtbonden unterschiedlichster Komponenten auf 2D-Substraten wie PCBs und herausfordernden Substraten mit verschiedenen Metallschichtsystemen, MIDs oder auch Keramiken. Ergänzt wird das Portfolio durch die Prüfung der Drahtbonds durch Abzugs- und Abschertests und durch die Möglichkeit beschleunigte Lebensdauertests durchzuführen. Unsere automatisierten Anlagen für Fertigung und Prüfung sorgen bei allen Fertigungs- und Prüfprozessen für eine konstant hohe Qualität und Produktivität.
Dort wo es erforderlich ist, können die Bonds durch einen Verguss (Globtop) z.B. aus Epoxidharz oder Silikongel geschützt werden. Falls gewünscht, können die Aufbauten bei uns im Haus auch mit einem Moulding-Prozess zu SMD-Bauelementen weiter verarbeitet werden.
