Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen (Sensor-TLP)

Das Flüssigphasensintern (engl. Transient Liquid Phase Bonding, kurz TLP-Bonden) stellt eine neuartige Verbindungstechnologie für Hochtemperaturanwendungen dar. Gemeinsam mit der Universität Freiburg wird das TLP-Bonden im Rahmen dieses Vorhabens zur stressarmen Montage und zum hermetischen Verschluss bei Mikrosystemanwendungen auf Chip- und auf Waferebene untersucht.

Das Flüssigphasensintern (engl. Transient Liquid Phase Bonding, kurz TLP-Bonden) stellt eine neuartige Verbindungstechnologie für Hochtemperaturanwendungen dar. Gemeinsam mit der Universität Freiburg wird das TLP-Bonden im Rahmen dieses Vorhabens zur stressarmen Montage und zum hermetischen Verschluss bei Mikrosystemanwendungen auf Chip- und auf Waferebene untersucht.

Die Arbeitsschwerpunkte sind:

• Entwicklung von Multilayersystemen für TLP-Bonden: Materialentwicklung und Abscheidung
• Entwicklung der Prozesstechnologie und Anlagentechnik zum TLP-Bonden
• Fügeteilcharakterisierung bezüglich Bondstärke und Qualität
• Entwicklung von Prozessen auf Wafer-Level für das TLP-Bonden
• Simulation und Modellbildung
• Verifizierung anhand von Funktionsmustern