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Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen (Sensor-TLP)

Das Flüssigphasensintern (engl. Transient Liquid Phase Bonding, kurz TLP-Bonden) stellt eine neuartige Verbindungstechnologie für Hochtemperaturanwendungen dar. Gemeinsam mit der Universität Freiburg wird das TLP-Bonden im Rahmen dieses Vorhabens zur stressarmen Montage und zum hermetischen Verschluss bei Mikrosystemanwendungen auf Chip- und auf Waferebene untersucht.

Das Flüssigphasensintern (engl. Transient Liquid Phase Bonding, kurz TLP-Bonden) stellt eine neuartige Verbindungstechnologie für Hochtemperaturanwendungen dar. Gemeinsam mit der Universität Freiburg wird das TLP-Bonden im Rahmen dieses Vorhabens zur stressarmen Montage und zum hermetischen Verschluss bei Mikrosystemanwendungen auf Chip- und auf Waferebene untersucht.

Die Arbeitsschwerpunkte sind:

  • Entwicklung von Multilayersystemen für TLP-Bonden: Materialentwicklung und Abscheidung
  • Entwicklung der Prozesstechnologie und Anlagentechnik zum TLP-Bonden
  • Fügeteilcharakterisierung bezüglich Bondstärke und Qualität
  • Entwicklung von Prozessen auf Wafer-Level für das TLP-Bonden
  • Simulation und Modellbildung
  • Verifizierung anhand von Funktionsmustern
Projektname
Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP)
Fördergeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
Projektträger
IGF
Fördernummer
18476 N / 2
Laufzeit
01.07.2016 bis 31.12.2018
Kooperationspartner
Hahn-Schickard in Villingen-Schwenningen; Universität Freiburg, IMTEK, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik
Reifegrad
Functional model
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Kompetenzen

  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Mikromontage
  • Fügetechnik
  • Reaktives Fügen
  • Lasermaterialbearbeitung