Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen (Sensor-TLP)
Das Flüssigphasensintern (engl. Transient Liquid Phase Bonding, kurz TLP-Bonden) stellt eine neuartige Verbindungstechnologie für Hochtemperaturanwendungen dar. Gemeinsam mit der Universität Freiburg wird das TLP-Bonden im Rahmen dieses Vorhabens zur stressarmen Montage und zum hermetischen Verschluss bei Mikrosystemanwendungen auf Chip- und auf Waferebene untersucht.
Das Flüssigphasensintern (engl. Transient Liquid Phase Bonding, kurz TLP-Bonden) stellt eine neuartige Verbindungstechnologie für Hochtemperaturanwendungen dar. Gemeinsam mit der Universität Freiburg wird das TLP-Bonden im Rahmen dieses Vorhabens zur stressarmen Montage und zum hermetischen Verschluss bei Mikrosystemanwendungen auf Chip- und auf Waferebene untersucht.
Die Arbeitsschwerpunkte sind:
- Entwicklung von Multilayersystemen für TLP-Bonden: Materialentwicklung und Abscheidung
- Entwicklung der Prozesstechnologie und Anlagentechnik zum TLP-Bonden
- Fügeteilcharakterisierung bezüglich Bondstärke und Qualität
- Entwicklung von Prozessen auf Wafer-Level für das TLP-Bonden
- Simulation und Modellbildung
- Verifizierung anhand von Funktionsmustern
- Projektname
- Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP)
- Fördergeber
-
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
- Projektträger
-
IGF
- Fördernummer
- 18476 N / 2
- Laufzeit
- 01.07.2016 bis 31.12.2018
- Kooperationspartner
- Hahn-Schickard in Villingen-Schwenningen; Universität Freiburg, IMTEK, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik
- Reifegrad
-
Funktionsmuster