Handling und Aufbau von Mikrochips
Mikrochips können durch Die-Attach- und Flip-Chip-Technik direkt vom Wafer auf Schaltungsträger montiert und kontaktiert werden. Die Handhabung stellt hohe Anforderungen an Präzision und Sauberkeit.
Das Abpicken der Chips vom Wafer, die exakte Referenzierung und die mikrometergenaue Positionierung erfolgen in unserem Reinraum. Unsere automatisierten Chipbestücker stellen eine sehr gute Reproduzierbarkeit und Produktivität sicher. Die Chips können als Vorbereitung für einen anschließenden Drahtbondschritt mit den Anschlüssen nach oben auf das Substrat geklebt oder gelötet werden. Alternativ bietet die Flip-Chip-Technologie die Möglichkeit zur elektrischen und mechanischen Verbindung im Zwischenraum zwischen Chip und Schaltungsträger.
Experten in der Chipbestückung
Insbesondere im Bereich dreidimensionale Schaltungsträger, flexible Substrate und hoch integrierte Aufbauten bieten wir unseren Kunden umfangreiche und langjährige Erfahrung. Empfindliche MEMS-Aufbauten oder VCSEL-Laserdioden gehören ebenso zu unsren Kompetenzen wie die präzise Positionierung von optoelektronischen Chips zu externen Referenzpunkten.
