Film Assisted Molding-Technologie

Nahezu druckloses Verkapseln von sensiblen mikroelektronischen Bauteilen mit epoxidhaltigen Formmassen

Produktspezifische Packages von Mikrosystemen können mit Hilfe des Film Assisted Molding-Verfahrens robust und kostengünstig hergestellt werden. Während diese Technologie bisher weitgehend aus Fernost bezogen werden musste und für Großserien ausgelegt ist, bietet unser Maschinenpark ein regionales Angebot, insbesondere auch für die Verarbeitung kleinerer Stückzahlen und kundenspezifischer Designs. Wir bieten die gesamte Prozesskette von der Bestückung und Herstellung von Werkzeugeinsätzen bis hin zur Lasermarkierung und Vereinzelung an.
Zur Charakterisierung der Packages stehen uns diverse Möglichkeiten, darunter ein Mikro-CT, eine  Röntgendurchstrahlanalyse und ein Ultraschallmikroskop zur Verfügung. Des Weiteren bieten wir Machbarkeitsuntersuchungen für Ihre spezielle Anwendung an.

Projekte im Bereich Transfer-Molding

Aktuell arbeiten wir im Bereich Transfer-Molding an Industrieprojekten für Unternehmen der Automobil- und Medizintechnik. Außerdem führen wir grundlegende Untersuchungen zum Umspritzen von Einlegeteilen durch, mit dem Ziel eine robuste und kostengünstige Verkapselung mittels Duroplast bereitzustellen. Darüber hinaus erforschen wir in öffentlich geförderten Projekten die Verfahren der MID-Technik in Kombination mit Durplasten. 

Gerne entwickeln wir für Sie eine geeignete Verkapselung für Ihre Produkte und unterstützen Sie bis zu deren Serienfertigung. Benötigen auch Sie eine individuelle Lösung? Dann melden Sie sich bei uns.

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