SMD-Bestückung von elektronischen, optischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen
Die Kontaktierung findet mittels Konvektionslöten, Laserlöten oder Dampfphasenlöten statt.
Die Oberflächenmontage oder Surface Mount Technology (SMT) von elektronischen, optischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen (SMD) ist eine der wichtigsten Technologien für den Aufbau miniaturisierter Systeme. Auf flachen Substraten wie PCBs oder auf räumlichen Schaltungsträgern wie Molded Interconnect Devices (3D MID) bildet sie die technologische Basis elektronischer Baugruppen. Je nach Anwendungsgebiet steht ein breites Portfolio an Bestückungs- und Kontaktierungstechnologie zur Verfügung. Zusätzlich zu den konventionellen Konvektions- und Dampfphasenlöten bieten wir auch spezielle Verfahren, wie das Laserlöten oder isotropes Leitkleben (ICA) von temperaturkritischen Bauteilen an. Simulationsunterstützt entwickeln und optimieren wir Möglichkeiten zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von SMT-Prozessen auf unterschiedlichsten Substraten. Zahlreiche Analyseverfahren bei uns im Haus wie z.B. Röntgenbilder, CT-Scan, Ultraschallmikroskopie und andere dienen bei Bedarf einer umfassenden Charakterisierung der SMD-Aufbauten.
Kundenspezifische Lösung bei der SMD-Montage
Wir realisieren kundenspezifische Lösungen, entwickeln Prozesse und transferieren diese bei Bedarf für Ihre Anwendungen. Durch zahlreiche Forschungsprojekte und Industrieaufträge verfügt Hahn-Schickard über weitreichendes Entwicklungs- und Fertigungs-Know-how auf dem Gebiet der SMD-Bestückung, insbesondere auch auf anspruchsvollen Substraten wie 3D-MID oder mit temperaturempfindlichen Bauteilen.
Prototypen, Erst- und Kleinserien werden auf industriell einsetzbaren, automatischen Anlagen bearbeitet. Dadurch können Ihre Aufbauten im Hinblick auf die industrielle Fertigung optimal ausgelegt werden und die gewonnenen Erkenntnisse und Prozessdaten lassen sich gut auf höhere Stückzahlen skalieren. Durch unsere flexiblen Strukturen realisieren wir bei Bedarf dennoch kurze Lieferzeiten.
