Skip to main content

Are you looking for something?

Multimodale, effiziente und resiliente Lokalisierung für Intralosgistik (MERLIN)

MERLIN erforscht Datenfusion zur Indoor-Lokalisierung, um logistische Vorgänge effizienter und resilienter durchzuführen. Gleichzeitige Anwendung von Ultraschall-, Ultraweitbandfunk- und Bluetooth-Lokalisierung sowie Bildverarbeitung führt zu mehr Präzision und weniger Störungen.

MERLIN erforscht Datenfusion zur Indoor-Lokalisierung, um logistische Vorgänge effizienter und resilienter durchzuführen. Gleichzeitige Anwendung von Ultraschall-, Ultraweitbandfunk- und Bluetooth-Lokalisierung sowie Bildverarbeitung führt zu mehr Präzision und weniger Störungen. Mit gemeinsamer Software und vorverarbeiteten Daten der Teilsysteme wird die momentane Position bewegter Objekte in Echtzeit berechnet. Aus dem Vorprojekt liegt ein Resilienzmaß technischer Systeme vor, das bei MERLIN zur Beurteilung verschiedener Systemvarianten angewandt wird. Deren Ausgestaltung hängt von der Anwendung ab; es wird kein „optimales“ MERLIN für alles geben, sondern eine Methode, es optimal auf eine Anwendung abzustimmen. Dazu zählen auch Datenreduktion aufgrund approximierter Systemmodelle und Simulationsberechnungen. Im Einzelfall unterliegt dies einer Kosten-Nutzen-Analyse. Eine hohe Resilienz kann einen hohen Aufwand bedeuten, was der Effizienz entgegensteht. Das Maß kann somit auch zu einem Kompromiss beitragen. Das Projekt umfasst zudem die Versuche zu den Störszenarien und den Hardware-Aufbau im Indoor-Bereich bis hin zu erforderlichen Hilfskonstruktionen und Hardware-Ergänzungen.

Project
Multimodale effiziente resiliente Lokalisierung für Intralosgistik (MERLIN)
Sponsor
Ministry of Economic Affairs, Labour and Housing Baden-Württemberg
Duration
06.06.2019 to 31.12.2020
Cooperation Partner
Fraunhofer EMI, Institut für Informatik der Universität Freiburg (IIF), Institut für Mikrosystemtechnik der Universität Freiburg (IMTEK)
Maturity Level
Prototype
back


Contact

Hermann Scheithauer

+49 7721 943 135 Contact

Competences

  • Technical optics
  • Assembly and Packaging
  • Physics
  • Searches
  • Technical resilience dimensions