Jahr Name
2022

Hybrid integration of a shape memory alloy actuator for micro thermal mechanical systems

D. Hoffmann, K. Pagel, S. Spieth, S. Herrlich, A. Dehé

IEEE MEMS 2022 – The 35th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, 9. – 13. Januar 2022, Tokyo, Japan

2021

AuSter – Autonomer mikroelektromechanischer Sterilisationszyklenzähler

D. Hoffmann, S. Spieth, K. Pagel

Clusterkonferenz 2021, 18. März 2021, Online

2021

Improved Mounting of Strain Sensors by Reactive Bonding

A. Schumacher, V. Shah, S. Steckemetz, G. Dietrich, E. Pflug, T. Hehn, S. Knappmann, A. Dehé, A. Leson

Journal of Materials Engineering and Performance 30, 7796 - 7804 (2021)

show abstract

Aim of this work is to improve the bond between a strain sensor and a device on which the strain shall be determined. As strain sensor, a CMOS-integrated chip featuring piezoresistive sensor elements was used which is capable of wireless energy and data transmission. The sensor chip was mounted on a standardized tensile test specimen of stainless steel by a bonding process using reactive multilayer systems (RMS). RMS provide a well-defined amount of heat within a very short reaction time of a few milliseconds and are placed in-between two bonding partners. RMS were combined with layers of solder which melt during the bonding process. Epoxy adhesive films were used as a reference bonding process. Under mechanical tensile loading, the sensor bonded with RMS shows a linear strain sensitivity in the whole range of tested forces whereas the adhesive-bonded sensor has slightly nonlinear behavior for low forces. Compared to the adhesive-bonded chips, the sensitivity of the reactively bonded chips is increased by a factor of about 2.5. This indicates a stronger mechanical coupling by reactive bonding as compared to adhesive bonding.
 

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2021

Simulation-Based Resilience Quantification of an Indoor Ultrasound Localization System in the Presence of Disruptions

A. K. Jain, D. J. Schott, H. Scheithauer, I. Häring, F. Höflinger, G. Fischer, E. A. P. Habets, P. Gelhausen, C. Schindelhauer, S. J. Rupitsch

Sensors 2021, 21(19), 6332

show abstract
2021

Bereitstellung von Produktdienstleistungen (InsightProducts)

J. Dehnert, S. Reiter

CORNET Gesamtschlussbericht und IGF-Schlussbericht Nr. 228 EN

show abstract

InsightProducts zielt auf die Verbesserung digitaler Produkte und konzentriert sich auf die eingehende Analyse von Lösungen zur industriellen Zustandsüberwachung, wobei insbesondere die Aspekte Architektur und Sensorik, produktinterne Intelligenz, Kommunikation und Datenerfassung berücksichtigt werden.

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2021

CMOS-integrierter Chip zur telemetrischen Erfassung von Materialverformungen (StrainSens)

T. Hehn

Abschlussbericht IGF-Vorhaben Nr. 19897 N

show abstract

Angestrebte Ziele:

  • Charakterisierung und Analyse des Silizium-Elements ohne Einfluss der AVT
  • Mechanische Ankopplung der Sensorchips an Werkstücke und Ermittlung der
  • Sensorwerte bei unterschiedlicher Last und unter variablen Umgebungsbedingungen
  • Modellierung und Simulation der an die Werkstücke gekoppelten Sensorchips und
  • Verifizierung der Modelle durch Vergleich mit den Messdaten

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2020

Energy-Harvesting Applications and Efficient Power Processing

T. Hehn, A. Bleitner, J. Goeppert, D. Hoffmann, D. Schillinger, D. Sanchez, Y. Manoli

in NANO-CHIPS 2030 - On-Chip AI for an Efficient Data-Driven World, ISBN: 978-3-030-18338-7, DOI: 10.1007/978-3-030-18338-7_23,
pp. 405 – 442

2020

Analog-to-Information Conversion

B. Murmann, M. Verhelst, Y. Manoli

in NANO-CHIPS 2030 - On-Chip AI for an Efficient Data-Driven World, ISBN: 978-3-030-18338-7, DOI: 10.1007/978-3-030-18338-7_17,
pp. 275 – 292

2020

Low-Power Organic Light Sensor Array Based on Active-Matrix Common-Gate Transimpedance Amplifier on Foil for Imaging Applications

S. Elsaegh, C. Veit, U. Zschieschang, M. Amayreh, F. Letzkus, H. Sailer, M. Jurisch, J. Burghartz, U. Wuerfel, H. Klauk, H. Zappe, Y. Manoli

IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 55, no. 9, Print ISSN: 0018-9200, Electronic ISSN: 1558-173X, DOI: 10.1109/JSSC.2020.2993732,
pp. 2553 – 2566

2020

Integrated Thermoelectric Sensors Based on Quantum Dot Superlattice for Thermal Management Applications

G. Savelli, J.-P. Colonna, M. Keller, P. Coudrain, D. Wendler, J. Goeppert, Y. Manoli, P. Faucherand, A. Royer

Journal of Physics D: Applied Physics, vol. 53, no. 44, DOI: 10.1088/1361-6463/aba310

2020

Parametric amplification of broadband vibrational energy harvesters for energy-autonomous sensors enabled by field-induced striction

U Nabholz, L Lamprecht, J Mehner, A Zimmermann,

Mechanical Systems and Signal Processing 139, 106642, 2020

2020

Robust and fast part traceability in a production chain exploiting inherent, individual surface patterns

B. Wigger, I. Koinzer, T. Meissner, M. Barth, A. Zimmermann

Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, Volume 63, Juni 2020; Band: Juni 2020, Online: 19.12.2019

show abstract

Traceability of single parts is essential in automated manufacturing, especially considering recent developments in Industry 4.0 or Smart Manufacturing. In some cases, however, conventional traceability methods, e.g. barcode, DMC or RFID, are not sufficient to track individual components through their entire production chain. One solution is the exploitation of an object's inherent, individual surface patterns. This work demonstrates label-/tag-free traceability of approx. 1000 components in a molded interconnect device (MID) production chain. The parts' surface patterns are photographed several times along the MID production chain. Based on the captured images nearly 3,300 successful identification processes were performed without any failure. Using a hash algorithm to compress the relevant data of the surface pattern images reduces the required disk space and the runtime significantly. Since the results demonstrate the robustness against surface alterations, this work gives the proof of concept regarding to a method for fast label-/tag-free part tracking that is applicable in an industrial production line.

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2020

Selective laser induced autocatalytic metallization of NiO and Cr2O3 doped alumina zirconia ceramic substrates

P. Ninz, F. Kern, S. Petillon, W. Eberhardt, A. Zimmermann, R. Gadow

Journal of the European Ceramic Society, Volume 40, Issue 11, 2020, S.  3733-3743.

show abstract
2020

Digitale Prozesskette für individualisierte Mikrosysteme – „DigiPro“

F. Civelek, K-P. Fritz

Abschlussbericht, AZ 31-4330.350/24

show abstract

Ziel des Projektes „DigiPro“ war es die Erhöhung des Digitalisierungsgrades der Wirtschaft insbesondere bei KMU. Hierzu wurde am Beispiel einer innovativen digitalen Prozesskette das Verbesserungspotenzial gegenüber herkömmlichen Prozessabläufen gezeigt. Die Demonstration erfolgte anhand einer digitalen Prozesskette zur Herstellung individualisierter Mikrosysteme (iMST) auf Basis generativ gefertigter duroplastischer Spritzgusswerkzeuge. Dies ermöglicht die kostengünstige und schnelle Herstellung kleiner Losgrößen unter Verwendung der Spritzgusstechnologie, da die teure Herstellung metallischer Spritzgusswerkzeuge entfällt. Für die Umsetzung des Demonstrators wurde eine Idee aus der Industrie auserwählt und in sehr kurzer Zeit „rapid“ gefertigt. Der Demonstrator ist ein intelligenter Stecker, der Temperatur und Feuchtigkeit im Innenleben des Steckers, also am Ort des Geschehens, in Echtzeit auf ein mobiles Endgerät sendet. Im Rahmen von Praxisseminaren und Networking-Events wurden die Vorteile der digitalen Prozesskette den Interessenten aus der Wirtschaft nähergebracht. Darüber hinaus wurde ein Video erstellt, um die Vorteile auch online präsentieren zu können.

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2020

Selektive laserinduzierte Metallisierung von 3D-Schaltungsträgern aus Aluminiumoxid

F. Kern, P. Ninz, R. Gadow, W. Eberhardt, S. Petillon, A. Zimmermann

Keramische Zeitschrift, 1/2020, S. 42-47

2020

Feasibility Study of an Automated Assembly Process for Ultrathin Chips

F. Janek, E. Saller, E. Müller, T. Meißner, S. Weser, M. Barth, W. Eberhardt, A. Zimmermann

Micromachines 2020, 11, S. 654, DOI:10.3390/mi11070654

2020

Solderability of Injection Moldable Thermoset Resins for Use in 3D Mechatronic Integrated Devices

F. Häußler, J. Dornheim, S. Petillon, W. Eberhardt, A. Zimmermann, J. Franke

2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Demanovska Valley, Slovakia, 2020. doi: 10.1109/ISSE49702.2020.9121136.

2020

Evaluating thermoset resin substrates for 3D mechatronic integrated devices and packaging

F. Häußler, S. Shen, S. Petillon, S. Weser, M. Haybat, W. Eberhardt, A. Zimmermann, J. Franke

International Symposium on Microelectronics (2020) 2020 (1): 000140–000145.

show abstract
2020

Towards 3D-lithium ion microbatteries based on silicon/graphite blend anodes using a dispenser printing technique

M. Drews, S. Tepner, P. Haberzettl, H. Gentischer,W. Beichel, M. Breitwieser, S. Vierrath, D. Biro

RSC Adv. 10, 22440-22448, doi: 10.1039/D0RA03161E

2020

Water Electrolyzers: All-Hydrocarbon MEA for PEM Water Electrolysis Combining Low Hydrogen Crossover and High Efficiency

C. Klose, T. Saatkamp, A. Münchinger, L. Bohn, G. Titvinidze, M. Breitwieser, K.-D. Kreuer, S. Vierrath

Adv. Energy Mater. 14, doi: 10.1002/aenm.202070061