Jahr | Name |
---|---|
2020 |
Reliability of Mechatronic Integrated Devices Regarding Failure MechanismsP. Bräuer, L. Wurzer, T. Kuhn, A. Knöller, H. Müller, W. Eberhardt, A. Zimmermann, J. Franke 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE);14.-15.05.2020, geplant im Demanovska Valley (Slowakei), wegen Corona aber Online IEEE, 19754 N (MetaZu) show abstract |
2020 |
Selective laser induced autocatalytic metallization of NiO and Cr2O3 doped alumina zirconia ceramic substratesP. Ninz, F. Kern, S. Petillon, W. Eberhardt, A. Zimmermann, R. Gadow Journal of the European Ceramic Society, Volume 40, Issue 11, 2020, S. 3733-3743. show abstract |
2020 |
Mass-producible micro-optical elements by injection compression molding and focused ion beam structured titanium molding toolsGuenther, T.; Diegel, L.; Roeder, M.; Drexler, M.; Haybat, M.; Wappler, P.; Soltani, M.; Zimmermann, A. Apllied sciences, 2076-3417, pp. von Seite – bis Seite: 4197, 2020 show abstractThermoset materials offer a multitude of advantageous properties in terms of shrinkage and warpage as well as mechanical, thermal and chemical stability compared to thermoplastic materials. Thanks to these properties, thermosets are commonly used to encapsulate electronic components on a 2nd-level packaging prior to assembly by reflow soldering on printed circuits boards or other substrates. Based on the characteristics of thermosets to develop a distinct skin effect due to segregation during the molding process, the surface properties of injection molded thermoset components resemble optical characteristics. Within this study, molding parameters for thermoset components are analyzed in order to optimize the surface quality of injection molded thermoset components. Perspectively, in combination with a reflective coating by e.g., physical vapor deposition, such elements with micro-integrated reflective optical features can be used as optoelectronic components, which can be processed at medium-ranged temperatures up to 230 °C. The obtained results indicate the general feasibility since Ra values of 60 nm and below can be achieved. The main influencing parameters on surface quality were identified as the composition of filler materials and tool temperature. |
2020 |
Digitale Prozesskette für individualisierte Mikrosysteme – „DigiPro“F. Civelek, K-P. Fritz Abschlussbericht, AZ 31-4330.350/24 show abstractZiel des Projektes „DigiPro“ war es die Erhöhung des Digitalisierungsgrades der Wirtschaft insbesondere bei KMU. Hierzu wurde am Beispiel einer innovativen digitalen Prozesskette das Verbesserungspotenzial gegenüber herkömmlichen Prozessabläufen gezeigt. Die Demonstration erfolgte anhand einer digitalen Prozesskette zur Herstellung individualisierter Mikrosysteme (iMST) auf Basis generativ gefertigter duroplastischer Spritzgusswerkzeuge. Dies ermöglicht die kostengünstige und schnelle Herstellung kleiner Losgrößen unter Verwendung der Spritzgusstechnologie, da die teure Herstellung metallischer Spritzgusswerkzeuge entfällt. Für die Umsetzung des Demonstrators wurde eine Idee aus der Industrie auserwählt und in sehr kurzer Zeit „rapid“ gefertigt. Der Demonstrator ist ein intelligenter Stecker, der Temperatur und Feuchtigkeit im Innenleben des Steckers, also am Ort des Geschehens, in Echtzeit auf ein mobiles Endgerät sendet. Im Rahmen von Praxisseminaren und Networking-Events wurden die Vorteile der digitalen Prozesskette den Interessenten aus der Wirtschaft nähergebracht. Darüber hinaus wurde ein Video erstellt, um die Vorteile auch online präsentieren zu können. |
2020 |
Selektive laserinduzierte Metallisierung von 3D-Schaltungsträgern aus AluminiumoxidF. Kern, P. Ninz, R. Gadow, W. Eberhardt, S. Petillon, A. Zimmermann Keramische Zeitschrift, 1/2020, S. 42-47 |
2020 |
Feasibility Study of an Automated Assembly Process for Ultrathin ChipsF. Janek, E. Saller, E. Müller, T. Meißner, S. Weser, M. Barth, W. Eberhardt, A. Zimmermann Micromachines 2020, 11, S. 654, DOI:10.3390/mi11070654 |
2020 |
Solderability of Injection Moldable Thermoset Resins for Use in 3D Mechatronic Integrated DevicesF. Häußler, J. Dornheim, S. Petillon, W. Eberhardt, A. Zimmermann, J. Franke 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Demanovska Valley, Slovakia, 2020. doi: 10.1109/ISSE49702.2020.9121136. |
2020 |
Evaluating thermoset resin substrates for 3D mechatronic integrated devices and packagingF. Häußler, S. Shen, S. Petillon, S. Weser, M. Haybat, W. Eberhardt, A. Zimmermann, J. Franke International Symposium on Microelectronics (2020) 2020 (1): 000140–000145. show abstract |
2020 |
ZiM-Abschlussbericht Hochtemperatur-Strömungssensor (ZF4002621)A.Bülau, V.Kible, U.Scheel, Stuttgart-Vaihingen/Baden-Württemberg und Meerbusch-Büderich/Nordrhein-Westfalen, 2021. show abstractZiel des Projektes war ursprünglich die Entwicklung eines dreiachsigen (vektoriellen), richtungsinvarianten Hochtemperatur-Strömungssensors. Im Projektverlauf wurden die Ziele jedoch neu justiert und der Fokus auf einen einachsigen, richtungsinvarianten Strömungssensor gerichtet, da ein solcher bisher, insbesondere für kleine Strömungsgeschwindigkeiten und hohen Umgebungstemperaturen, noch nicht am Markt verfügbar ist, sodass ein größeres Vermarktungspotential möglich erschien. Im Verlauf des Projektes wurden ein bestehendes, kommerziell verfügbares Sensorelement hochtemperaturtauglich ausgeführt, eine hochtemperaturtaugliche Aufbau- und Verbindungstechnik für dieses entwickelt, um daraus eine hochtemperaturtaugliche Sensorsonde aufzubauen. Darüber hinaus wurde eine Ausleseelektronik samt Firmware und PC-Software im Sinne eines Demokits für den Strömungssensor entwickelt. Mit diesem wurden zahlreiche Messungen in einem Hochtemperaturströmungskanal durchgeführt und Messergebnisse ausgewertet. Es konnte gezeigt werden, dass die Sensoren bis Temperaturen über 400°C funktionieren und Messdaten liefern. Bis zu einer Markteinführung sind jedoch noch weitere Tätigkeiten erforderlich. |
2019 |
Performance Evaluation of Latency for NB-LTE Networks in Industrial AutomationK.A. Nsiah, Z. Amjad, A. Sikora, B. Hilt IEEE 30th Annual International Symposium on Personal, Indoor and Mobile Radio Communications (PIMRC): IEEE PIMRC, 2019 Special Sessions, Sep. 2019, Istanbul |
2018 |
Mit NIKI 4.0 die Potentiale von Industrie 4.0 erlebenC. Rathfelder, N. Hipp 10. Innovationsforum Smarte Technologien & Systeme, 15. März 2018, Donaueschingen |
2019 |
Generation of High Aspect Ratio Metal Microstructures Exhibiting Low Surface Roughness by Drop-wise Printing of Liquid MetalN. Lass, B. Gerdes, M. Jehle, L. Riegger, R. Zengerle, P. Koltay 29th Eurosensors, 06. – 09.09.2015, Freiburg |
- 1
- 2