Selektive Metallisierung von Duroplasten erweitert das Materialportfolio für 3D-MID
Aufgrund der hohen mechanischen, thermischen und chemischen Robustheit ermöglichen Duroplaste neue Anwendungsfelder von 3D-MID, vor allem im Bereich Automotive und Medizintechnik.
Die Verkapselung von elektronischen Bauelementen oder Sensorkomponenten mit Duroplasten zum Schutz vor mechanischen Belastungen sowie Umwelteinflüssen ist seit vielen Jahren ein standardisiertes Verfahren. Die Formgebung der duroplastischen Baugruppen erfolgt mittels konventionellem Spritzgießen oder Transfer-Molding. Neue Verfahren zur selektiven Metallisierung ermöglichen nun die Herstellung von 3D-Leiterbahnen auf duroplastischen Baugruppen. Dies ermöglicht die weitere Funktionalisierung der Bauteiloberfläche, was im Zuge der immer weiter fortschreitenden Miniaturisierung von Baugruppen Vorteile bietet.
Prozesse für 3D-Leiterbahnen
Aufbauend auf unserer langjährigen Kompetenz bei der Laserstrukturierung und Metallisierung von thermoplastischen 3D-MID arbeiten wir an einem neuartigen laserbasierten Verfahren zur selektiven außenstromlosen Metallisierung von Duroplasten. Das Verfahren ist ähnlich dem für Thermoplaste vielseitig eingesetzten LPKF-LDS®-Verfahren, benötigt jedoch keine Werkstoffe mit speziellen Additiven. Für den Aufbau von 2,5D-Leiterbahnen setzen wir digitale Drucktechniken wie Inkjet oder Aerosol Jet ein, um zum Beispiel Metallstrukturen aus Silber direkt auf duroplastische Bauteile zu drucken.
