Zwei-Komponenten-Spritzguss-MID-Technik
Speziell bei großen Serienvolumina ist das Zwei-Komponenten-Spritzgießen das Verfahren der Wahl zur Herstellung von miniaturisierten 3D-Schaltungsträgern. Die Strukturierung des Leiterbildes erfolgt bereits beim Spritzgießprozess.
Bei der 2K-MID-Technik wird im ersten Schuss in der Regel ein metallisierbarer Thermoplast (z.B. kernkatalysiertes LCP) verarbeitet, wobei die Leiterbahngeometrie des 3D MID abgebildet wird. Im zweiten Schuss werden die Bereiche zwischen den Leiterbahnstrukturen mit einem nichtmetallisierbaren Thermoplasten umspritzt, wodurch das 3D MID seine endgültige Form erhält. Grundsätzlich ist die Reihenfolge der verarbeiteten Komponenten aber auch umkehrbar.
Kurze Prozesskette bei der 2K-MID-Technik
Anschließend erfolgt die selektive Metallisierung der Leiterbahnstrukturen. Da die Strukturierung des Leiterbilds bereits während des Spritzgießprozesses erfolgt, zeichnet sich die 2K-MID-Technik durch eine kurze Prozesskette aus.
Schlüsselfaktor Oberflächenmikrorauhigkeit
Die Selektivität der Metallisierung wird durch die gezielte Aufrauhung und Modifikation der Kunststoffoberfläche der metallisierbaren Komponente mittels eines nasschemischen Vorbehandlungsprozesses erzielt. Hierbei werden Katalysatorkeime für die außenstromlose Metallabscheidung freigelegt. Danach erfolgt die selektive außenstromlose Metallabscheidung. Aufbauend auf einer Kupferschicht bieten wir verschiedene Oberflächenmetallisierungen wie z.B. Nickel/Gold (ENIG) oder Silber an.
