Jahr Name
2019

Hermetisches Fügen von MEMS-basierten Bauelementen mithilfe reaktiver Multischichtsysteme (RMS)

E. Pflug, G. Dietrich, A. Leson, A. Schumacher, S. Knappmann, A. Dehé

Schweißen und Schneiden 71 (2019) Heft 10, DVS Media GmbH; 678-683

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Zur Realisierung hermetisch dichter Fügeverbindungen in der Mikroverbindungstechnik wurden mit Zirkonium(Zr)/Silicium(Si)/Aluminium(Al) neuartige reaktive Multischichtsysteme entwickelt, die durch ihre geringere Schwindung während der Legierungsbildung zu weniger Rissbildung führen als die gebräuchlichen Nickel(Ni)/Aluminium(Al)-Systeme. Vorhandene Prozessgeräte zur Montage von Bauteilen, Einzelchips und von ganzen Wafern wurden mit Zusatzkomponenten versehen, um reaktive Fügeprozesse sowohl an Luft als auch im Vakuum durchführen zu können. Im Rahmen eines Versuchsprogramms mit Testsubstraten aus Silizium und Borosilikatglas wurde ein Prozess zum reaktiven Fügen erarbeitet, der zu deutlich reduzierter Rissbildung im Reaktivschichtsystem und in den zu fügenden Komponenten führt. Anhand der Verkapselung eines Keramikgehäuses mit einem Chip aus Borosilikatglas konnte eine feinleckdichte Fügeverbindung erzielt werden.

 
2019

Reaktive Multischichtsysteme – ein innovatives Fügeverfahren zur Erzielung hermetisch dichter Verbindungen

A. Schumacher, S. Knappmann, G. Dietrich, E. Pflug, A. Dehé

MikroSystemTechnik Kongress 2019, 28.-30.10.2019, Berlin / Deutschland

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Reaktive Multischichtsysteme – ein innovatives Fügeverfahren zur Erzielung hermetisch dichter Verbindungen
2019

Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden

A. Schumacher, S. Knappmann, A. Dehé, M. Feißt, J. Wilde

TechnologyMountains iNNOVATIONfORUM Smarte Technologien und Systeme, 14.03.2019, Donaueschingen / Deutschland

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Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (PDF)
2019

Hermetisches Fügen von MEMS-basierten Bauelementen mithilfe von reaktiven Multischichtsystemen (HermFüg)

E. Pflug, A. Schumacher

Abschlussbericht IGF-Vorhaben-Nr.: 19069 BG

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PDF des Abschlussberichts "HermFüg"
2018

Self-Tunable Vibration Energy Harvester

J. Esch, D. Hoffmann, D. Stojakov, Y. Manoli

PowerMEMS 2018, 4. – 7. Dezember 2018, Daytona Beach, USA
2018

Analysis of the metallic structure of microspheres produced by printing of aluminum alloys from the liquid melt

B. Gerdes, M. Breitwieser, T. Kaltenbach, M. Jehle, J. Wilde, R. Zengerle, P. Koltay, L. Riegger

2018 Materials Research Express …., doi: 10.1088/2053-1591/aaf3bf
2018

Reactive Joining of Thermally and Mechanically Sensitive Materials

B. Rheingans, R. Furrer, J. Neuenschwander, I. Spies, A. Schumacher, S. Knappmann, L. P. H. Jeurgens, J. Janczak-Rusch

Journal of Electronic Packaging, Doi: 10.1115/1.4040978, Vol.

140, Dec. 2018, pp. 041006-1-041006-8
2018

Key areas in Research and Innovation to foster R&I in Europe - A position paper addressing the next EU Framework Programme for Research and Innovation (FP9) of the Innovationsallianz Baden-Württemberg

S. Karmann, R. Günzler

www.innbw.de/de/news/detail/forschung-und-innovation-schl%C3%BCsselbereiche-gezielter-f%C3%B6rdern/

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https://www.innbw.de/de/news/detail/forschung-und-innovation-schl%C3%BCsselbereiche-gezielter-f%C3%B6rdern/
2018

Porösizierte Glaskeramik-Substrate für die Radarsensorik

A. Talai, A. Kölpin, A. Bittner, F. Steinhäußer, U. Schmid

Sensoren im Automobil 2018, Springer Vieweg, Automobil-Sensorik 2, Systeme, Technologien und Applikationen, ISBN 978-3-662-56309-0, DOI 10.1007/978-3-662-56310-6, 01.04.2018, S. 55-72
2018

Smart Anything Everywhere – Digital Innovation Hubs (Broschüre der Europäischen Kommission)

S. Karmann, R. Günzler

Eigenverlag, Auflage 1.000, keine ISBN vergeben, 01.03.2018
2018

MEMS Microphones enable High Signal to Noise Ratio Communication

A. Dehé

59. MPC-Workshop, 01. Februar 2018, Offenburg
2018

MEMS Innovations striving for Best-in-Class Microphones

A. Dehé

Lecture at ETH Zürich, 15. März 2018, Zürich, Schweiz
2018

Schonendes reaktives Fügen von Mikrosystemen

I. Spies, A. Schumacher, S. Knappmann, B. Rheingans, J. Janczak-Rusch, L. Jeurgens

10. Innovationsforum Smarte Technologien & Systeme, 15. März 2018, Donaueschingen
2018

Smart Systems Manufacturing in Small Lot Sizes meeting the Demands of SMEs

R. Günzler

Smart Systems Integration 2018, 11. – 12. April 2018, Dresden
2018

Reactive joining of sensitive materials for MEMS devices: characterization of joint quality

I. Spies, A. Schumacher, S. Knappmann, A. Dehé, B. Rheingans, R. Furrer, J. Neuenschwander, J. Janczak-Rusch, L. Jeurgens

Smart Systems Integration 2018, 11. – 12. April 2018, Dresden
2018

Smart4Europe – Technische und finanzielle Unterstützung bei Ihrem Digitalisierungsprojekt

S. Karmann

microTEC Südwest Clusterkonferenz 2018, 16. – 17. April 2018, Freiburg
2018

MEMS Microphones enable High Signal to Noise Ratio Communication

A. Dehé

microTEC Südwest Clusterkonferenz 2018, 16. – 17. April 2018, Freiburg
2018

The SAE Initiative and its Innovation Actions

S. Karmann

Hannover Messe Industrie, 23. – 27. April 2018, Hannover
2018

DIHs in Germany and Baden-Württemberg region

R. Günzler

Digital Innovation Hubs 3rd Working Group meeting, 25. Mai 2018, Brüssel, Belgien
2018

SLAM for Direct Optimization based Visual-Inertial Fusion

M. Schwaab, E. Brohammer, Y. Manoli

Inertial Sensors and Systems 2018, 11. – 12. September 2018, Braunschweig