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2023 |
Modellbasiertes reaktives Fügen zur Erhöhung der Prozesssicherheit und -zuverlässigkeit (MoReBond)A. Schumacher Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben Nr. 20896 BG Kurzfassung einblendenDas Ziel dieses Forschungsvorhabens bestand darin, die reaktive Fügetechnologie durch Erhöhung der Prozesssicherheit und -zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen zugänglicher zu machen. Weiterhin sollen Einstiegshürden in die reaktive Fügetechnologie für Kleine und Mittelständische Unternehmen (KMU) abgebaut werden. Die mathematische Modellierung und numerische Simulation des reaktiven Fügeprozesses und der reaktiven Multischichtsysteme (RMS) trägt dazu bei, die Technologie „maßgeschneidert“ an verschiedene Anwendungsfälle anpassen zu können, ohne aufwändige, experimentelle Parameterstudien ausführen zu müssen. Der folgende Bericht fasst die wichtigsten erzielten Ergebnisse, aufgeteilt nach den einzelnen Arbeitspaketen, zusammen. |
2023 |
Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten: Material- und Prozessentwicklung (FLaeDle)Tobias Vieten, Dr. Kerstin Gläser Ziel des Projekts ist die Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (mechatronic integrated device, MID) über das additive Fertigungsverfahren digital light processing. |
2022 |
Development of a nozzle capillary viscometer for inline viscosity measurement of thermoplasticsPeter Wappler, Tim Horter, Romit Kulkarni, Thomas Guenther, Karl-Peter Fritz & André Zimmermann |
2022 |
European Digital Innovation Hubs & their activities for SMEsRainer Günzler Smart Systems Integration 2022, 26. – 28. April, Grenoble, Frankreich |
2022 |
Effective MEMS Manufacturing Using Vapor HF Etch Processing Illustrated by Means of a Sterilization Cycle CounterN. Baum, R. Vora, G. Endress, I. Spies, D. Hoffmann, H. Trautner, C. Blattert, A. Dehé, D. Anderson, T. O‘Hara 9. GMM Fachtagung Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November 2022, Aachen Kurzfassung einblendenIn the aftermath of COVID-19 and with an increased awareness of health issues, the use of precisely targeted technological
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2022 |
Modellbasiertes reaktives FügenA. Belguanche, A. Schumacher, N. Desch, A. Benachour, J. Böttcher, G. Dietrich, E. Pflug, I. Spies, P. Meyer, B. Folkmer, S. Knappmann, P. Farber, J. Gräbel, M. Lake, A. Dehé 9. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November, Aachen, Deutschland |
2022 |
Modellierung und Simulation des reaktiven FügeprozessesA. Schumacher, B. Folkmer, S. Knappmann, A. Dehé, A. Belguanche, A. Benachour, P. Farber, N. Desch, M. Lake, E. Pflug, J. Böttcher, G. Dietrich TechnologyMountains InnovationForum Smarte Technologien & Systeme, 31. März, Donaueschingen, Deutschland |
2021 |
Integration von elektrischer Ankontaktierung und Steckern im duroplastischen Ver-kapselungsgehäuse als 1-Shot-Prozess (DuroConnect) |
2022 |
Replizierte gekapselte diffraktive Optiken mittels lithographisch strukturierter 3D-Werkzeugeinsätze für komplexe optische Kunststofflinsensysteme (REDOLIS 3D)Stefan Wagner |
2022 |
3D-ceramic interconnect devices produced via direct laser-induced metallization of modified Al2O3Alexander Schilling, Philipp Ninz, Sascha Weser, Andrea Knöller, Thomas Günther, Wolfgang Eberhardt, Frank Kern, André Zimmermann Konferenz: Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies, CICMT 2022 |
2022 |
Novel Fabrication Technology for Thermoelectric Infrared Sensors Using Surface MicromachiningP. Raimann, S. Billat, I. Spies, J. Dietrich, D. Hoffmann, S. Keller, A. Dehé Smart Systems Integration, 27.-28. April 2022, Grenoble, Frankreich Kurzfassung einblendenIn this paper a novel fabrication technology for thermoelectric infrared sensors is presented. For the first time, the thermal insulation of the absorber structure is achieved by self-assembling multilayer thermocouples. After removal of a sacrificial oxide layer by vapor hydrogen fluoride (vHF) etching, the thermocouples lift off due to residual stress gradients. This provides the necessary distance between the absorber and the substrate. Compared to state-of-the-art sensors, this implementation does not require extensive bulk processing such as grinding and cavity etching to achieve a thermally isolated absorber structure. The deflection of the realized structures has shown high agreement with an analytical model which is also presented in this paper.
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2022 |
Microthermoforming - enhancing Blister technologyD. Kainz 12th European Thermoforming Conference 2022, 31st March - 1st April 2022, Vienna, Austria |
2021 |
Intelligente DiagnostikS. Wagner |
2021 |
Replikation von Zwei-Photonen-Lithographie-Strukturen für die Produktion strukturierter Kunststoffmikrooptiken in der TumordiagnostikStefan Wagner, Serhat Sahakalkan photonics Flashlight, Fachmagazin |
2022 |
Gedruckte leitfähige Strukturen aus Spezial-Legierungen (SpezLe)Tim Horter, Ingo Wirth Im Wachstumsmarkt der “Gedruckten Elektronik” steigt der Bedarf an metallischen Tinten und Pasten kontinuierlich an. Neben Edelmetallen wie Silber (z.B. für Leiterbahnen), Gold (z.B. für medizintechnische Anwendungen) und Platin (z.B. für Temperatursensoren) werden druckbare Metalllegierungen (z.B. CuNiMn) für Dehnungs- und Temperatursensoren, für Heizstrukturen oder für hochgenaue druckbare Widerstände benötigt. Andere Metalllegierungen wie AgPd oder AgPdCu eignen sich z.B. bei Lotverbindungen zur Ankontaktierung von elektronischen Bauelementen. |
2021 |
Fertigungsbegleitende Oberflächencharakterisierung zur Qualitäts- und Effizienzsteigerung bei der Herstellung komplexer kunststoffbasierter mechatronischer Baugruppen (FOQusA. Knöller Das Ziel des Forschungsvorhabens FOQus war die Entwicklung einer Methodik zur fertigungsbegleitenden bzw. Inline-fähigen Oberflächencharakterisierung von komplexen kunststoffbasierten mechatronischen Baugruppen, sowie die Optimierung aller Prozessschritte bei deren Herstellung, um den Ausschuss möglichst zu minimieren. |
2021 |
Reaktives Fügen von temperaturempfindlichen DehnungssensorenA. Schumacher, V. Shah, S. Steckemetz, G. Dietrich, E. Pflug, T. Hehn, S. Knappmann, A. Dehé, A. Leson Journal of Materials Engineering and Performance, Band 30, pp. 7796-7804 |
2021 |
Reaktives Fügen von temperaturempfindlichen DehnungssensorenE. Pflug, A. Schumacher, G. Dietrich, S. Steckemetz, T. Hehn, S. Knappmann, A. Dehé, A. Leson 27. Neues Dresdner vakuumtechnisches Kolloquium (NDVaK), 17. - 18. März 2021, Online |
2021 |
Telemetrische Verformungsmessung mit einem CMOS-integrierten SensorchipT. Hehn, H. Rietsche Sensor und Test 2021, 04. - 06. Mai 2021, Online |
2021 |
Aufbau und Charakterisierung eines CMOS-integrierten Sensorsystems zur Messung von VerformungenA. Schumacher, V. Shah, S. Knappmann, T. Hehn, A. Dehé Mikrosystemtechnik-Kongress 2021, 9. - 10. November 2021, Ludwigsburg |