Jahr Name
2022

Development of a nozzle capillary viscometer for inline viscosity measurement of thermoplastics

Peter Wappler, Tim Horter, Romit Kulkarni, Thomas Guenther, Karl-Peter Fritz & André Zimmermann

International Journal of Advanced Manufacturing Technology
2022

European Digital Innovation Hubs & their activities for SMEs

Rainer Günzler

Smart Systems Integration 2022, 26. – 28. April, Grenoble, Frankreich
2022

Effective MEMS Manufacturing Using Vapor HF Etch Processing Illustrated by Means of a Sterilization Cycle Counter

N. Baum, R. Vora, G. Endress, I. Spies, D. Hoffmann, H. Trautner, C. Blattert, A. Dehé, D. Anderson, T. O‘Hara

9. GMM Fachtagung Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November 2022, Aachen

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In the aftermath of COVID-19 and with an increased awareness of health issues, the use of precisely targeted technological
methodologies for the solution of specific healthcare problems is becoming increasing important in medical applications. The use of MEMS technology for the development of an efficient sterilisation cycle counter by Hahn-Schickard is a simple but very effective example of such an application. Surface micromachining is applied utilizing vapor HF (vHF) etching and subsequent polymer anti-stiction coating as an efficient technique to remove sacrificial buried oxide layers and to release micro structure without stiction. The vHF etching process has been optimized and reaches etch rates of 900 nm/min for the buried oxide with a uniformity of more than 95 % across a 100 mm wafer.

 

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2022

Modellbasiertes reaktives Fügen

A. Belguanche, A. Schumacher, N. Desch, A. Benachour, J. Böttcher, G. Dietrich, E. Pflug, I. Spies, P. Meyer, B. Folkmer, S. Knappmann, P. Farber, J. Gräbel, M. Lake, A. Dehé

9. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November, Aachen, Deutschland
2022

Modellierung und Simulation des reaktiven Fügeprozesses

A. Schumacher, B. Folkmer, S. Knappmann, A. Dehé, A. Belguanche, A. Benachour, P. Farber, N. Desch, M. Lake, E. Pflug, J. Böttcher, G. Dietrich

TechnologyMountains InnovationForum Smarte Technologien & Systeme, 31. März, Donaueschingen, Deutschland
2021

Integration von elektrischer Ankontaktierung und Steckern im duroplastischen Ver-kapselungsgehäuse als 1-Shot-Prozess (DuroConnect)

Abschlussbericht
2022

Replizierte gekapselte diffraktive Optiken mittels lithographisch strukturierter 3D-Werkzeugeinsätze für komplexe optische Kunststofflinsensysteme (REDOLIS 3D)

Stefan Wagner

Abschlussbericht
2022

3D-ceramic interconnect devices produced via direct laser-induced metallization of modified Al2O3

Alexander Schilling, Philipp Ninz, Sascha Weser, Andrea Knöller, Thomas Günther, Wolfgang Eberhardt, Frank Kern, André Zimmermann

Konferenz: Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies, CICMT 2022
2022

Novel Fabrication Technology for Thermoelectric Infrared Sensors Using Surface Micromachining

P. Raimann, S. Billat, I. Spies, J. Dietrich, D. Hoffmann, S. Keller, A. Dehé

Smart Systems Integration, 27.-28. April 2022, Grenoble, Frankreich

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In this paper a novel fabrication technology for thermoelectric infrared sensors is presented. For the first time, the thermal insulation of the absorber structure is achieved by self-assembling multilayer thermocouples. After removal of a sacrificial oxide layer by vapor hydrogen fluoride (vHF) etching, the thermocouples lift off due to residual stress gradients. This provides the necessary distance between the absorber and the substrate. Compared to state-of-the-art sensors, this implementation does not require extensive bulk processing such as grinding and cavity etching to achieve a thermally isolated absorber structure. The deflection of the realized structures has shown high agreement with an analytical model which is also presented in this paper.

 

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2022

Microthermoforming - enhancing Blister technology

D. Kainz

12th European Thermoforming Conference 2022, 31st March - 1st April 2022, Vienna, Austria
2021

Intelligente Diagnostik

S. Wagner

Abschlussbericht
2021

Replikation von Zwei-Photonen-Lithographie-Strukturen für die Produktion strukturierter Kunststoffmikrooptiken in der Tumordiagnostik

Stefan Wagner, Serhat Sahakalkan

photonics Flashlight, Fachmagazin
2022

Gedruckte leitfähige Strukturen aus Spezial-Legierungen (SpezLe)

Tim Horter, Ingo Wirth

Abschlussbericht

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Im Wachstumsmarkt der “Gedruckten Elektronik” steigt der Bedarf an metallischen Tinten und Pasten kontinuierlich an. Neben Edelmetallen wie Silber (z.B. für Leiterbahnen), Gold (z.B. für medizintechnische Anwendungen) und Platin (z.B. für Temperatursensoren) werden druckbare Metalllegierungen (z.B. CuNiMn) für Dehnungs- und Temperatursensoren, für Heizstrukturen oder für hochgenaue druckbare Widerstände benötigt. Andere Metalllegierungen wie AgPd oder AgPdCu eignen sich z.B. bei Lotverbindungen zur Ankontaktierung von elektronischen Bauelementen.
2021

Fertigungsbegleitende Oberflächencharakterisierung zur Qualitäts- und Effizienzsteigerung bei der Herstellung komplexer kunststoffbasierter mechatronischer Baugruppen (FOQus

A. Knöller

Abschlussbericht

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Das Ziel des Forschungsvorhabens FOQus war die Entwicklung einer Methodik zur fertigungsbegleitenden bzw. Inline-fähigen Oberflächencharakterisierung von komplexen kunststoffbasierten mechatronischen Baugruppen, sowie die Optimierung aller Prozessschritte bei deren Herstellung, um den Ausschuss möglichst zu minimieren.
2021

Reaktives Fügen von temperaturempfindlichen Dehnungssensoren

A. Schumacher, V. Shah, S. Steckemetz, G. Dietrich, E. Pflug, T. Hehn, S. Knappmann, A. Dehé, A. Leson

Journal of Materials Engineering and Performance, Band 30, pp. 7796-7804


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2021

Reaktives Fügen von temperaturempfindlichen Dehnungssensoren

E. Pflug, A. Schumacher, G. Dietrich, S. Steckemetz, T. Hehn, S. Knappmann, A. Dehé, A. Leson

27. Neues Dresdner vakuumtechnisches Kolloquium (NDVaK), 17. - 18. März 2021, Online
2021

Telemetrische Verformungsmessung mit einem CMOS-integrierten Sensorchip

T. Hehn, H. Rietsche

Sensor und Test 2021, 04. - 06. Mai 2021, Online
2021

Aufbau und Charakterisierung eines CMOS-integrierten Sensorsystems zur Messung von Verformungen

A. Schumacher, V. Shah, S. Knappmann, T. Hehn, A. Dehé

Mikrosystemtechnik-Kongress 2021, 9. - 10. November 2021, Ludwigsburg
2021

Fertigungsbegleitende Oberflächencharakterisierung zur Qualitäts- und Effizienzsteigerung

Andrea Knöller

Abschlussbericht

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Fertigungsbegleitende Oberflächencharakterisierung zur Qualitäts- und Effizienzsteigerung bei der Herstellung komplexer kunststoffbasierter mechatronischer Baugruppen (FOQus)
2022

Kontaktierung gedruckter, leitfähiger Strukturen (KonsDruckt)

Jonas Jäger, Kerstin Gläser, Wolfgang Eberhardt

Abschlussbericht

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Im Projekt „KonsDruckt“ wurden Prozesse für unterschiedliche Verfahren zur Kontaktierung gedruckter, leitfähiger Strukturen erarbeitet. Hierzu wurden zunächst durch Inkjet-Druck und anschließendes Sintern leitfähige Strukturen aus Silber, Kupfer und Gold auf unterschiedlichen Substraten hergestellt.