Jahr Name
2020

Practical aspects and limitations of hermeticity testing of micro-encapsulations using cumulative helium leak detection for miniaturized implantable medical devices

T. Guenther, A. Schwenck, P. Matteucci, R. Leigh, M. Svehla, A. Zimmermann, G.J. Suaning

ISSN: 2156-3985, Seite – bis Seite: 351 - 359, 2020

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Hermeticity of an electronic package defines its effectiveness to seal and protect the encapsulated electronics from the ingress of contaminants, gases and moisture, as well as helping avoid toxic materials from inside the capsule contacting tissue. Using accelerated testing by methods of leak detection analysis, the theoretical limit of the lifetime due to water ingress of an encapsulated device can be estimated. However, classical methods are not sufficient for micro-encapsulations and exhibit limitations due to the resolution of the detection mechanisms required for such small cavities. With the availability of cumulative helium leak detection (CHLD) the detection limits can be extended by several magnitudes of resolution. However, limitations due to the physics of leakage apply. This paper discusses the limitations concerning the ability for combined gross, and fine leak testing in combination with outgassing effects using CHLD for miniaturized implantable medical devices. Practical aspects are evaluated regarding the applicability of CHLD for such micro encapsulations at the example of an AuSn sealed alumina package.

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2020

Surface Optimization of Micro-Integrated ReflectiveOptical Elements by Thermoset Injection Molding

T. Guenther, L. Diegel, M. Roeder, M. Drexler, M. Haybat, P. Wappler, M. Soltani, A. Zimmermann

2076-3417, 1-13, 2020

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Thermoset materials offer a multitude of advantageous properties in terms of shrinkage and warpage as well as mechanical, thermal and chemical stability compared to thermoplastic materials. Thanks to these properties, thermosets are commonly used to encapsulate electronic components on a 2nd-level packaging prior to assembly by reflow soldering on printed circuits boards or other substrates. Based on the characteristics of thermosets to develop a distinct skin effect due to segregation during the molding process, the surface properties of injection molded thermoset components resemble optical characteristics. Within this study, molding parameters for thermoset components are analyzed in order to optimize the surface quality of injection molded thermoset components. Perspectively, in combination with a reflective coating by e.g., physical vapor deposition, such elements with micro-integrated reflective optical features can be used as optoelectronic components, which can be processed at medium-ranged temperatures up to 230 °C. The obtained results indicate the general feasibility since Ra values of 60 nm and below can be achieved. The main influencing parameters on surface quality were identified as the composition of filler materials and tool temperature.

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2020

Temperature Dependence of the Steering Angles of a Silicon Photonic Optical Phased Array

PAK Yepez, U Scholz, A Zimmermann

IEEE Photonics Journal 12 (2), 1-13, 2020

2020

CMOS-compatible measures for thermal management of phase-sensitive silicon photonic systems

PA Krochin-Yepez, U Scholz, A Zimmermann

Photonics 7 (1), 6, 2020

2020

Mechanical Behavior of Polymer Derived Ceramics – A Review

S Ravindran, S Jothi, A Zimmermann, F Aldinger, R Kumar

International Materials Reviews, 2020

2020

Surface Optimization of Micro-Integrated Reflective Optical Elements by Thermoset Injection Molding

T Guenther, L Diegel, M Roeder, M Drexler, M Hybat, P Wappler

Applied Sciences 10, 4197, 2020

2020

Mechanical behaviour of polymer derived ceramics–a review

R Sujith, S Jothi, A Zimmermann, F Aldinger, R Kumar

International Materials Reviews, 1-24, 2020

2020

Evaluating thermoset resin substrates for 3D mechatronic integrated devices and packaging

F. Häußler, S. Shen, S. Petillon, S. Weser, M. Haybat, W. Eberhardt, A. Zimmermann, J. Franke

International Symposium on Microelectronics (2020) 2020 (1): 000140–000145.

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2020

Solderability of Injection Moldable Thermoset Resins for Use in 3D Mechatronic Integrated Devices

F. Häußler, J. Dornheim, S. Petillon, W. Eberhardt, A. Zimmermann, J. Franke

2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Demanovska Valley, Slovakia, 2020. doi: 10.1109/ISSE49702.2020.9121136.

2020

Feasibility Study of an Automated Assembly Process for Ultrathin Chips

F. Janek, E. Saller, E. Müller, T. Meißner, S. Weser, M. Barth, W. Eberhardt, A. Zimmermann

Micromachines 2020, 11, S. 654, DOI:10.3390/mi11070654

2020

Selektive laserinduzierte Metallisierung von 3D-Schaltungsträgern aus Aluminiumoxid

F. Kern, P. Ninz, R. Gadow, W. Eberhardt, S. Petillon, A. Zimmermann

Keramische Zeitschrift, 1/2020, S. 42-47

2020

Selective laser induced autocatalytic metallization of NiO and Cr2O3 doped alumina zirconia ceramic substrates

P. Ninz, F. Kern, S. Petillon, W. Eberhardt, A. Zimmermann, R. Gadow

Journal of the European Ceramic Society, Volume 40, Issue 11, 2020, S.  3733-3743.

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2020

Conceptual Planning of Micro-Assembly for a Better Utilization of Reconfigurable Manufacturing Systems

C. Gielisch. K.-P. Fritz, B. Wigger und A. Zimmermann

Applied Sciences, 10. Jg., Nr.8, pp. von Seite – bis Seite: 2806 - 2824, 2020, 02P15A120

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Reconfigurable manufacturing systems (RMS) can be used to produce micro-assembled products that are too complex for assembly on flat substrates like printed circuit boards. The greatest advantage of RMS is their capability to reuse machine parts for different products, which enhances the economical efficiency of quickly changing or highly individualized products. However, often, process engineers struggle to achieve the full potential of RMS due to product designs not being suited for their given system. Guaranteeing a better fit cannot be done by static guidelines because the higher degree of freedom would make them too complex. Therefore, a new method for generating dynamic guidelines is proposed. The method consists of a model, with which designers can create a simplified assembly sequence of their product idea, and another model, with which process engineers can describe the RMS and the procedures and operations that it can offer. By combining both, a list of possible machine configurations for an RMS can be generated as an automated response for a modeled assembly sequence. With the planning tool for micro-assembly, an implementation of this method as a modern web application is shown, which uses a real existent RMS for micro-assembly.

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2020

Low-cost microfluidic catridge for the detection of myco-toxin in food to be used in a point-of-care device

D. Walter

KET4CP SME2019-06-NO.6

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This project took place in cooperation with Organska Elektronika d.o.o. and the International Iberian Nanotechnology Laboratory (INL). The company Organska Elektronika d.o.o. is developing a new system for the detection of myco-toxin in food i.e. milk. The main goals of this project were the development of a plastic catridge and the development of a portable incubator. The catridge was designed for its functionality with a simple microfluidic circuit. The middle part of the catridge can be produced by injection molding for high-volume production. Several sealing methods for the fluidic circuit were introduced. In addition a portable incubator was developed for the simultaneous use of four catridges.

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2020

Reliability of Mechatronic Integrated Devices Regarding Failure Mechanisms

P. Bräuer, L. Wurzer, T. Kuhn, A. Knöller, H. Müller, W. Eberhardt, A. Zimmermann, J. Franke

2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE);14.-15.05.2020, geplant im Demanovska Valley (Slowakei), wegen Corona aber Online


IEEE, 19754 N (MetaZu)

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2020

Mass-producible micro-optical elements by injection compression molding and focused ion beam structured titanium molding tools

Guenther, T.; Diegel, L.; Roeder, M.; Drexler, M.; Haybat, M.; Wappler, P.; Soltani, M.; Zimmermann, A.

Apllied sciences, 2076-3417, pp. von Seite – bis Seite: 4197, 2020

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Thermoset materials offer a multitude of advantageous properties in terms of shrinkage and warpage as well as mechanical, thermal and chemical stability compared to thermoplastic materials. Thanks to these properties, thermosets are commonly used to encapsulate electronic components on a 2nd-level packaging prior to assembly by reflow soldering on printed circuits boards or other substrates. Based on the characteristics of thermosets to develop a distinct skin effect due to segregation during the molding process, the surface properties of injection molded thermoset components resemble optical characteristics. Within this study, molding parameters for thermoset components are analyzed in order to optimize the surface quality of injection molded thermoset components. Perspectively, in combination with a reflective coating by e.g., physical vapor deposition, such elements with micro-integrated reflective optical features can be used as optoelectronic components, which can be processed at medium-ranged temperatures up to 230 °C. The obtained results indicate the general feasibility since Ra values of 60 nm and below can be achieved. The main influencing parameters on surface quality were identified as the composition of filler materials and tool temperature.

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2020

Digitale Prozesskette für individualisierte Mikrosysteme – „DigiPro“

F. Civelek, K-P. Fritz

Abschlussbericht, AZ 31-4330.350/24

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Ziel des Projektes „DigiPro“ war es die Erhöhung des Digitalisierungsgrades der Wirtschaft insbesondere bei KMU. Hierzu wurde am Beispiel einer innovativen digitalen Prozesskette das Verbesserungspotenzial gegenüber herkömmlichen Prozessabläufen gezeigt. Die Demonstration erfolgte anhand einer digitalen Prozesskette zur Herstellung individualisierter Mikrosysteme (iMST) auf Basis generativ gefertigter duroplastischer Spritzgusswerkzeuge. Dies ermöglicht die kostengünstige und schnelle Herstellung kleiner Losgrößen unter Verwendung der Spritzgusstechnologie, da die teure Herstellung metallischer Spritzgusswerkzeuge entfällt. Für die Umsetzung des Demonstrators wurde eine Idee aus der Industrie auserwählt und in sehr kurzer Zeit „rapid“ gefertigt. Der Demonstrator ist ein intelligenter Stecker, der Temperatur und Feuchtigkeit im Innenleben des Steckers, also am Ort des Geschehens, in Echtzeit auf ein mobiles Endgerät sendet. Im Rahmen von Praxisseminaren und Networking-Events wurden die Vorteile der digitalen Prozesskette den Interessenten aus der Wirtschaft nähergebracht. Darüber hinaus wurde ein Video erstellt, um die Vorteile auch online präsentieren zu können.

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2020

Slimdup / Selektive laserbasierte Metallisierung zur Direktkontaktierung von elektronischen Komponenten in duroplastischen 3D-Packages

S. Petillon

Abschlussbericht 2020, IGF-Vorhaben-Nr./ Förderkennzeichen: 19758 N

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Auf 2D-Plattengeometrien aus duroplastischen Werkstoffen ohne laseraktivierbare Additive und mit unterschiedlichen Füllstoffzusammensetzungen wurde eine Prozesskette zur selektiven, volladditiven Metallisierung erarbeitet. Diese umfasst die Schritte Laserstrukturierung, Aktivierung, Spülprozess und außenstromlose Metallisierung. Mit individuell angepassten Prozessparametern konnte auf allen getesteten Substratmaterialien eine selektive Metallisierung mit ausreichender Haftfestigkeit erzeugt werden. Basierend auf diesen Ergebnissen wurden in Kombination mit Laserbohrungen elektrisch leitfähige Durchkontaktierungen und Blindvias hergestellt. In der letzten Iteration wurde ein 3D-Demonstrator entwickelt. Die Entwicklung umfasste dabei sowohl die Konstruktion, also auch Simulation, Werkzeugbau und Spritzgießen, sowie die zuvor erarbeiteten Prozessschritte. Hierbei wurde ein Siliziumchip im Spritzgießverfahren innerhalb eines 3D-Duroplastpackage verkapselt und über lasergebohrte Blindvias ankontaktiert, um so eine elektrische Verbindung zwischen dem verkapselten Chip und den 3D-Leiterbahnstrukturen auf der Oberfläche des Duroplastpackage zu generieren.

Auf Grund der speziellen Werkstoffeigenschaften ergeben sich neue potenzielle Anwendungsmöglichkeiten für MID-Bauteile auf Duroplastbasis. Die für Kunststoffe hohe Temperaturstabilität, chemische Beständigkeit und der geringe thermische Ausdehnungskoeffizient machen MID auf Duroplastbasis prädestiniert für die Herstellung robuster und zuverlässiger räumlicher Schaltungsträger. Die Fähigkeit zur Verkapselung und Ankontaktierung von elektronischen und mechatronischen Komponenten innerhalb komplexer, spritzgegossener Bauteile eröffnet die Möglichkeit zur Steigerung der Funktionsintegration und Miniaturisierung. Potentielle Anwendungsbereiche sind Automotive, Sensorik, Automatisierungstechnik, Medizintechnik sowie Informations- und Kommunikationstechnik.

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2020

Reaktives Fügen von temperaturempfindlichen Stresssensoren

G. Dietrich, A. Schumacher, V. Shah, S. Steckemetz, E. Pflug, T. Hehn, S. Knappmann, A. Dehé, A. Leson

8. GMM Workshop Mikro-Nano-Integration, 15.-17. September 2020, Bochum (online durchgeführt). Förderkennzeichen: 19897 N


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2020

Direct Drop-on-Demand Printing of Molten Solder Bumps on ENIG Finishing at Ambient Conditions through StarJet Technology

Z. Shu, M. Fechtig, F. Lombeck, M. Breitwieser, R. Zengerle, P. Koltay

IEEE Access, doi: 10.1109/ACCESS.2020.3040035