Jahr Name
2023

Modellbasiertes reaktives Fügen zur Erhöhung der Prozesssicherheit und -zuverlässigkeit (MoReBond)

A. Schumacher

Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben Nr. 20896 BG

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Das Ziel dieses Forschungsvorhabens bestand darin, die reaktive Fügetechnologie durch Erhöhung der Prozesssicherheit und -zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen zugänglicher zu machen. Weiterhin sollen Einstiegshürden in die reaktive Fügetechnologie für Kleine und Mittelständische Unternehmen (KMU) abgebaut werden. Die mathematische Modellierung und numerische Simulation des reaktiven Fügeprozesses und der reaktiven Multischichtsysteme (RMS) trägt dazu bei, die Technologie „maßgeschneidert“ an verschiedene Anwendungsfälle anpassen zu können, ohne aufwändige, experimentelle Parameterstudien ausführen zu müssen. Der folgende Bericht fasst die wichtigsten erzielten Ergebnisse, aufgeteilt nach den einzelnen Arbeitspaketen, zusammen.

2023

Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten: Material- und Prozessentwicklung (FLaeDle)

Tobias Vieten, Dr. Kerstin Gläser

Abschlussbericht 

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Ziel des Projekts ist die Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (mechatronic integrated device, MID) über das additive Fertigungsverfahren digital light processing.

2022

Development of a nozzle capillary viscometer for inline viscosity measurement of thermoplastics

Peter Wappler, Tim Horter, Romit Kulkarni, Thomas Guenther, Karl-Peter Fritz & André Zimmermann

International Journal of Advanced Manufacturing Technology

2022

European Digital Innovation Hubs & their activities for SMEs

Rainer Günzler

Smart Systems Integration 2022, 26. – 28. April, Grenoble, Frankreich

2022

Effective MEMS Manufacturing Using Vapor HF Etch Processing Illustrated by Means of a Sterilization Cycle Counter

N. Baum, R. Vora, G. Endress, I. Spies, D. Hoffmann, H. Trautner, C. Blattert, A. Dehé, D. Anderson, T. O‘Hara

9. GMM Fachtagung Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November 2022, Aachen

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In the aftermath of COVID-19 and with an increased awareness of health issues, the use of precisely targeted technological
methodologies for the solution of specific healthcare problems is becoming increasing important in medical applications. The use of MEMS technology for the development of an efficient sterilisation cycle counter by Hahn-Schickard is a simple but very effective example of such an application. Surface micromachining is applied utilizing vapor HF (vHF) etching and subsequent polymer anti-stiction coating as an efficient technique to remove sacrificial buried oxide layers and to release micro structure without stiction. The vHF etching process has been optimized and reaches etch rates of 900 nm/min for the buried oxide with a uniformity of more than 95 % across a 100 mm wafer.

 

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2022

Modellbasiertes reaktives Fügen

A. Belguanche, A. Schumacher, N. Desch, A. Benachour, J. Böttcher, G. Dietrich, E. Pflug, I. Spies, P. Meyer, B. Folkmer, S. Knappmann, P. Farber, J. Gräbel, M. Lake, A. Dehé

9. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November, Aachen, Deutschland

2022

Modellierung und Simulation des reaktiven Fügeprozesses

A. Schumacher, B. Folkmer, S. Knappmann, A. Dehé, A. Belguanche, A. Benachour, P. Farber, N. Desch, M. Lake, E. Pflug, J. Böttcher, G. Dietrich

TechnologyMountains InnovationForum Smarte Technologien & Systeme, 31. März, Donaueschingen, Deutschland

2021

Integration von elektrischer Ankontaktierung und Steckern im duroplastischen Ver-kapselungsgehäuse als 1-Shot-Prozess (DuroConnect)

Abschlussbericht

2022

Replizierte gekapselte diffraktive Optiken mittels lithographisch strukturierter 3D-Werkzeugeinsätze für komplexe optische Kunststofflinsensysteme (REDOLIS 3D)

Stefan Wagner

Abschlussbericht

2022

3D-ceramic interconnect devices produced via direct laser-induced metallization of modified Al2O3

Alexander Schilling, Philipp Ninz, Sascha Weser, Andrea Knöller, Thomas Günther, Wolfgang Eberhardt, Frank Kern, André Zimmermann

Konferenz: Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies, CICMT 2022

2022

Novel Fabrication Technology for Thermoelectric Infrared Sensors Using Surface Micromachining

P. Raimann, S. Billat, I. Spies, J. Dietrich, D. Hoffmann, S. Keller, A. Dehé

Smart Systems Integration, 27.-28. April 2022, Grenoble, Frankreich

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In this paper a novel fabrication technology for thermoelectric infrared sensors is presented. For the first time, the thermal insulation of the absorber structure is achieved by self-assembling multilayer thermocouples. After removal of a sacrificial oxide layer by vapor hydrogen fluoride (vHF) etching, the thermocouples lift off due to residual stress gradients. This provides the necessary distance between the absorber and the substrate. Compared to state-of-the-art sensors, this implementation does not require extensive bulk processing such as grinding and cavity etching to achieve a thermally isolated absorber structure. The deflection of the realized structures has shown high agreement with an analytical model which is also presented in this paper.

 

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2022

Microthermoforming - enhancing Blister technology

D. Kainz

12th European Thermoforming Conference 2022, 31st March - 1st April 2022, Vienna, Austria

2021

Intelligente Diagnostik

S. Wagner

Abschlussbericht

2021

Replikation von Zwei-Photonen-Lithographie-Strukturen für die Produktion strukturierter Kunststoffmikrooptiken in der Tumordiagnostik

Stefan Wagner, Serhat Sahakalkan

photonics Flashlight, Fachmagazin

2022

Gedruckte leitfähige Strukturen aus Spezial-Legierungen (SpezLe)

Tim Horter, Ingo Wirth

Abschlussbericht

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Im Wachstumsmarkt der “Gedruckten Elektronik” steigt der Bedarf an metallischen Tinten und Pasten kontinuierlich an. Neben Edelmetallen wie Silber (z.B. für Leiterbahnen), Gold (z.B. für medizintechnische Anwendungen) und Platin (z.B. für Temperatursensoren) werden druckbare Metalllegierungen (z.B. CuNiMn) für Dehnungs- und Temperatursensoren, für Heizstrukturen oder für hochgenaue druckbare Widerstände benötigt. Andere Metalllegierungen wie AgPd oder AgPdCu eignen sich z.B. bei Lotverbindungen zur Ankontaktierung von elektronischen Bauelementen.

2021

Fertigungsbegleitende Oberflächencharakterisierung zur Qualitäts- und Effizienzsteigerung bei der Herstellung komplexer kunststoffbasierter mechatronischer Baugruppen (FOQus

A. Knöller

Abschlussbericht

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Das Ziel des Forschungsvorhabens FOQus war die Entwicklung einer Methodik zur fertigungsbegleitenden bzw. Inline-fähigen Oberflächencharakterisierung von komplexen kunststoffbasierten mechatronischen Baugruppen, sowie die Optimierung aller Prozessschritte bei deren Herstellung, um den Ausschuss möglichst zu minimieren.

2021

Reaktives Fügen von temperaturempfindlichen Dehnungssensoren

A. Schumacher, V. Shah, S. Steckemetz, G. Dietrich, E. Pflug, T. Hehn, S. Knappmann, A. Dehé, A. Leson

Journal of Materials Engineering and Performance, Band 30, pp. 7796-7804


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2021

Reaktives Fügen von temperaturempfindlichen Dehnungssensoren

E. Pflug, A. Schumacher, G. Dietrich, S. Steckemetz, T. Hehn, S. Knappmann, A. Dehé, A. Leson

27. Neues Dresdner vakuumtechnisches Kolloquium (NDVaK), 17. - 18. März 2021, Online

2021

Telemetrische Verformungsmessung mit einem CMOS-integrierten Sensorchip

T. Hehn, H. Rietsche

Sensor und Test 2021, 04. - 06. Mai 2021, Online

2021

Aufbau und Charakterisierung eines CMOS-integrierten Sensorsystems zur Messung von Verformungen

A. Schumacher, V. Shah, S. Knappmann, T. Hehn, A. Dehé

Mikrosystemtechnik-Kongress 2021, 9. - 10. November 2021, Ludwigsburg