Bauteilanalyse
Schneller und effizienter zum neuen Produkt
Die fortschrittliche FEM-Simulationsmethodik mit dem Programm ANSYS® wird zur Auslegung von Sensoren, elektronischen Baugruppen und Kunststoffteilen bei Temperaturwechsel-, Hochtemperatur- und Vibrationsbelastung eingesetzt. So ist es schnell und kostensparend möglich, die Auswirkungen von Designs, Bauteil- und Materialwahl sowie Montageprozessen auf die Zuverlässigkeit bereits während der Entwurfsphase zu bewerten.
Als Hilfsmittel zur noch genaueren Modellierung verwenden wir die Programme DIGIMAT und Surface Evolver. Mit DIGIMAT kann die Orientierung der Füllstoffe direkt aus der Spritzgießsimulation des Bauteils genutzt werden, um den anisotropen Materialcharakter von verstärkten bzw. gefüllten Polymeren zu berücksichtigen. Die Ausformung von AVT-Verbindungswerkstoffen kann mittels Surface Evolver berechnet und in einer anschließenden Analyse mit ANSYS genutzt werden.
Wir berechnen, analysieren und simulieren zu:
- Baugruppenbelastung unter thermomechanischer Beanspruchung
- Strukturmechanik und Schwingung elektronischer und kunststoffbasierter Baugruppen
- Gekoppelte Simulation (Multiphysik) von. elektrisch-thermischen Vorgängen in elektronischen Baugruppen
- Wärmeübertragung in elektronischen Baugruppen
- Parametergestützte Sensitivitätsanalyse und Designoptimierung
