Jahr Name
2013

MID-basierte Aufbau- und Verbindungstechnik

H. Kück

2013 Technologiekonferenz elmug4future, Suhl, 02.-03.07.2013

2013

3D Micro Assembly in the HSG-IMAT TransferFab - 3D-Mikromontage in der HSG-IMAT TransferFab

U. Keßler

2013 Workshop „Innovative Anwendungen der MID-Technik“, Stuttgart, 09.10.2013

2013

3D assembly on MID - challenges and solutions

U. Keßler

2013 D-MID Technology Exchange Conference, Suzhou, China, 24.-26.09.2013

2013

MID am Praxisbeispiel

U. Keßler

2013 Elektronik Praxis Sonderheft „Future of Microelectronics“

2013

Serienstart komplexer Mikrosysteme - PRONTO-Seskom

U. Keßler, K. Warkentin, U. Grotz

2013 Clusterkonferenz MicroTEC Südwest, Stuttgart, 23.04.2013

2013

3D-Mikromontage auf räumlichen Schaltungsträgern

U. Keßler

2013 MID-Forum SMT Hybrid Packaging, Nürnberg, 18.04.2013

2013

Kleinserienfertigung eines MIDbasierten interaktiven Blindendisplays

U. Keßler

2013 IMAPS Frühjahrsseminar „Medizintechnik - Anforderungen an das Packaging“, Otto von Guericke Universität Magdeburg, 07.03.2013

2013

Neue Möglichkeiten für den Aufbau von miniaturisierten leitfähigen Strukturen für die Medizintechnik

U. Keßler

2013 MicroTEC Südwest Roadmapping- Workshop „MST-basierte Gesundheitslösungen der Zukunft“, NMI Reutlingen, 30.01.2013

2013

Gedruckte ferritkernbasierte Ringkernspulen als Magnetfeldsensoren

J. Keck, B. Polzinger, W. Eberhardt, H. Kück, M. Giousouf, A. Kießling, A. Schreivogel, J. Kostelnik

2013 Proceedings Mikrosystemtechnik Kongress 2013, Aachen, 15.-17.10.2013

2013

Wie man es dreht und wendet – 2K-Mikro-MID

G. Jüttner, W. Eberhardt, P. Buckmüller, C. Löser

2013 Kunststoffe 6/2013, S. 39-42

2013

MID aus Duroplast

W. Eberhardt, S. Weser

2013 Elektronik 2/2013, S.18

2013

MID-Prototyping“ in Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)

W. Eberhardt, P. Buckmüller, H. Kück

2013 Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger, S.213-228, Carl Hanser Verlag, München, 2013

2013

MID-Techniken“, Workshop „Vom Granulat zum System - Technologien für kunststoffbasierte Mikrosysteme

W. Eberhardt

2013 Virtual Dimension Center, Technologiezentrum St. Georgen, 11.07.2013

2013

Polymerbasierte Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und mechatronische Systeme

W. Eberhardt

2013 ERFA-Arbeitskreis Technologie, Fa. bebro electronic GmbH, Frickenhausen, 09.07.2013

2013

3D MID - Technologien und Anwendungen

W. Eberhardt

2013 VDI Wissensforum Polytronics 2013, Frankfurt, 19.-20.02.2013

2012

A micro dew point sensor with a thermal detection principle

M. Kunze, J. Merz, W.-J. Hummel, H. Glosch, S. Messner, R. Zengerle

2012 Meas. Sci. Technol. 23, 2012, 0141004 (10pp)