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08.02.2021 - 11.02.2021 | Erlangen

14. Internationaler MID Kongress (digital)

Räumliche Elektronik - Funktionsintegration in drei Dimensionen

Vom 8. bis 11. Februar 2021 findet der 14. MID Kongress statt.

Internationale Experten präsentieren den aktuellen Stand der Forschung zum Thema „Räumliche Elektronik“.

Hahn-Schickard ist mit drei Vorträgen im Kongress-Programm vertreten:

  • Florian Janek: Assembly and encapsulation of LED modules on a mechanical flexible textile wound dressing for blue light therapy
  • Marius Wolf: Injection compression molding for manufacturing of LDS-MID based millimeter wave modules
  • Simon Petillon: 3D Conductive Tracks on Thermoset Packages for Advanced System Integration

Anmeldelink zum Kongress-Programm über die Website der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Im Rahmen der begleitenden Industrieausstellung gibt Dr. Wolfgang Eberhardt, Bereichsleiter Technologie bei Hahn-Schickard, am Dienstag, 9. Februar 2021, 10.30h einen exklusiven Einblick in unser Institut in Stuttgart.

Anmeldelink zur Industrieausstellung (kostenlos)

 

Ort
Online
Egerlandstraße 7-9
91058 Erlangen
Veranstalter
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V
Datum
08.02.2021 - 11.02.2021
Preis
Siehe Angaben auf der Website
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Kompetenzen

  • Molded Interconnect Devices (MID)
  • Chemische Metallisierung
  • Galvanik
  • Folienbasierte Schaltungsträger
  • Räumliche Elektronik