Bleifreie SMD-Montage

Oberflächenmontage von elektronischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen

Bleifrei gelötete SMD auf LDS-MID

Die Oberflächenmontage oder Surface Mount Technology (SMT) von elektronischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen ist eine der wichtigsten Technologien für den Aufbau miniaturisierter Systeme. Ob auf flachen Substraten oder auf räumlichen Molded Interconnect Devices (3D MID) bildet sie häufig die Basis elektronischer Baugruppen.

Anwendungsabhängig setzen wir für die SMD-Montage Standardprozesse wie z.B. bleifreies Reflowlöten oder alternative Prozesse wie Laserlöten oder leitfähiges Kleben ein. Laserlöten ermöglicht es, gezielt einzelne Bauteile ohne Beeinträchtigung der restlichen Baugruppe zu fügen. Leitfähiges Kleben erlaubt aufgrund der geringeren thermischen Belastung auch den Einsatz von Elementen mit geringerer Temperaturstabilität. Im Vergleich zu herkömmlichen Flachbaugruppen erfordern MID zusätzlich die Möglichkeit zur SMD-Bestückung auf geneigten Ebenen dreidimensionaler Bauteile. Das erfordert häufig eine Adaption vorhandener Prozesse: die Fixierung von Bauteilen mit UV-Klebstoff als Schutz gegen Verrutschen oder die Applikation von Lötstopplack mit dem Dispenser sind nur zwei Beispiele.Simulationsunterstützt entwickeln und optimieren wir Möglichkeiten zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von SMT-Prozessen auf unterschiedlichsten Substraten.

Kontakt


Maximilian Barth
Hahn-Schickard,
Stuttgart
Tel.: +49 711 685-83828
Maximilian.Barth@Hahn-Schickard.de
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