Jahr | Name |
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2024 |
Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik (Join-ZiSi)A. Schumacher, G. Buschbeck, I. Käpplinger |
2023 |
Micro-Electrode-Cavity-Array (MECA) on a CMOS ChipM. Amayreh, S. Elsaegh, M. Kuderer, C. Blattert, H. Rietsche, O. Amft Black Forest Nanopore Meeting 2023, 06.-09.11.2023, Freiburg, Deutschland Kurzfassung einblenden
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2024 |
Hybrid 3D Printing of Molten Metal Microdroplets and Polymers for Prototyping of Printed Circuit Boards Featuring Interdigitated 3D CapacitorsZ. Khan, D. Gururajan, P. Koltay, S. Kartmann, R. Zengerle, Z. Shu EEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING, IEEJ Trans 2024, doi:10.1002/tee.24035 |
2024 |
Smart HomesTechnologie - Gestaltung - Umsetzung – Trends | Vision & Ausblick in die ZukunftHerausgeber: A. Hohorst/C. Jacob/S. Kukovec/M. Westermeier | Kapitel-Autoren: D. Lux, B. Inthasane, C. Rathfelder, M. Westermeier Haufe Verlag, 1. Auflage 2024 (6. Februar 2024), ISBN: 978-3648176726 Kurzfassung einblendenLink zum Paper @ Haufe.de (von Seite 289 - 297) |
2023 |
Modelling and Characterization of an Electro-Thermal MEMS Device for Gas Property DeterminationP. Raimann, F. Hedrich, S. Billat, A. Dehé Smart Systems Integration (SSI), 28.-30.03.2023, Brügge, Belgien Kurzfassung einblenden |
2023 |
Characterization and Modeling of Thermal MEMS for Selective Determination of Gas PropertiesP. Raimann, F. Hedrich, S. Billat, A. Dehé Sensor and Measurement Science International (SMSI), 08.-11.05.2023, Nürnberg, Deutschland Kurzfassung einblenden |
2024 |
Towards Label-Free Standardization in 3d Cell Culture: Automated, Selective and Gentle High-Throughput Handling of Spheroids and Organoids via Novel Pick-Flow-Drop PrincipleV. Zieger, D. Frejek, S. Zimmermann, G. A. A. Miotto, P. Koltay, R. Zengerle, S. Kartmann Adv Healthc Mater 2024 Jan 24:e2303350, doi: 10.1002/adhm.202303350 |
2024 |
74 µm PEEK-Reinforced Sulfonated Poly(phenylene sulfone)-Membrane for Stable Water Electrolysis with Lower Gas Crossover and Lower Resistance than Nafion N115R. Qelibari, E. Cruz Ortiz, N. van Treel, F. Lombeck, C. Schare, A. Münchinger, N. Dumbadze, G. Titvinidze, C. Klose, S. Vierrath Adv. Energy Mater. 2024, 2303271, doi: 10.1002/aenm.202303271 |
2023 |
30μm Thin Anode Gas Diffusion Layers for OptimizedPEM Fuel Cell Operation at 120 °C and Low RelativeHumidityK. Yildirim, H. Fadlullah, C. Schwarz, F. Lombeck, C. Klose, S. Vierrath, M. Breitwieser Adv. Energy Sustainability Res. 2023, 2300179, doi: 10.1002/aesr.202300179 |
2023 |
Reactive joining for temperature sensitive strain sensorsJ. Böttcher, A. Schumacher, P. Meyer, G. Buschbeck, E. Pflug, S. Knappmann, A. Dehé NMJ 2023, 27.-29.11.2023, Leipzig, Deutschland Kurzfassung einblenden |
2023 |
Reactive bonding of an integrated CMOS strain sensor to steel by using hard and soft soldersA. Schumacher, P. Meyer, G. Buschbeck, E. Pflug, J. Böttcher, S. Knappmann, T. Hehn, A. Dehé MikroSystemTechnik Kongress 2023, 23.-25.10.2023, Dresden, Deutschland |
2023 |
Reaktives Fügen mit neuartigen Zirkonium Systemen für den Einsatz in der MikrosystemtechnikA. Schumacher, P. Meyer, S. Knappmann, A. Dehé, G. Dietrich, E. Pflug, J. Böttcher TechnologyMountains InnovationForum Smarte Technologien und Systeme, 15.06.2023, Donaueschingen, Deutschland Kurzfassung einblenden |
2023 |
Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik (Join ZiSi)A. Schumacher, G. Buschbeck, J. Böttcher, A. Grün, I. Käpplinger, S. Knappmann, P. Meyer, E. Pflug, A. Dehé DVS Congress 2023, 11.-14.09.2023, Essen, Deutschland |
2023 |
Untersuchungen zu reaktiv gefügten Siliziumchips auf Stahlproben unter Verwendung von HartlotenP. Meyer Materials Day, 25.05.2023, Osnabrück, Deutschland Kurzfassung einblenden |
2023 |
Reactive joining with braze: Novel zirconium based systemsE. Pflug, G. Buschbeck, A. Schumacher, J. Böttcher, S. Knappmann, P. Meyer, A. Dehé, O. Zimmer, V. Weihnacht V-Messe, 18.-21.09.2023, Dresden, Deutschland Kurzfassung einblenden |
2024 |
Automated Nanodroplet Dispensing for Large-Scale Spheroid Generation via Hanging Drop and Parallelized Lossless Spheroid HarvestingV. Zieger, E. Woehr, S. Zimmermann, D. Frejek, P. Koltay, R. Zengerle, S. Kartmann Micromachines 2024, 15, 231, doi: 10.3390/mi15020231 |
2023 |
Wie TestGen das Testen verteilter IoT Anwendungen unterstütztM. Munzert, K. Stern 14. InnovationForum Smarte Technologien & Systeme, 15.06.2023, Donaueschingen, Deutschland |
2023 |
Multisensorische Werkzeuge für die Kaltmassivumformung (Multisensorische Werkzeuge)K. Grötzinger, A. Schott, B. Ehrbrecht Abschlussbericht IGF-Vorhaben Nr. 21520 N Kurzfassung einblendenAn diesem Projekt haben 3 Institute gearbeitet:
Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST, welche das Umformungswerkzeug (Stempel) mit den sensorischen Schichten ausgestattet hat. Im Rahmen des Projektes wurden auch Kraftmessscheiben mit mehreren Sensoren zur Messung der bei der Umformung entstehenden Kräfte entwickelt. Diese sollen insbesondere eine Verkippung des Stempels oder fehlerhafte Rohlinge erkennen.
Hahn-Schickard-Gesellschaft für Angewandte Forschung e.V. (HS), welche eine Embedded Elektronik zur Erfassung, Auswertung und Übertragung der Messdaten über eine USB-Schnittstelle bzw. drahtlos per Bluetooth LE entwickelt hat. Eine besondere Herausforderung haben die teilweise sehr hochohmigen Sensoren dargestellt, da deren Signale leicht durch Elektromagnetische Strahlung, wie sie in solch schweren Maschinen üblich sind, gestört werden. Für die Visualisierung der Messdaten wurde eine PC-Anwendung erstellt.
Die Langfassung des Abschlussberichtes kann bei der FSV, Goldene Pforte 1, 58093 Hagen, angefordert werden |
2023 |
Analysis of tool heating in cold forging using thin-film sensorsK. C. Grötzinger, A. Schott, M. Rekowski, B. Ehrbrecht, T. Hehn, D. Gerasimov, M. Liewald International ESAFORM Conference, 19.-21. April 2023, Krakow, Poland Kurzfassung einblendenData acquisition and data analysis to gain a better process understanding are one of the most promising trends in manufacturing technology. Especially in cold forging processes, data acquisition close to the deformation zone seems challenging due to the high surface pressure. Thus far, process parameters such as die temperature are mainly measured with state-of-the-art sensors, including standard thermocouples, which are integrated into the tooling system. The application of thin-film sensors has been tested in hot forging processes for local die temperature measurement. However, the process conditions regarding tribology and tool load in cold forging are even more difficult. In this contribution, the use of thin-film sensors, applied on a cold forging punch for cup backward extrusion, is subjected. The aim is to investigate the applicability of such thin-film sensors in cold forging with special emphasis on temperature measurement in cyclic forming processes. The thin-film sensor system and its manufacturing procedure by vacuum coating technology combined with microstructuring are described. With these thin-film sensors the cup backward cold extrusion of steel billets was investigated experimentally. Cyclic tool heating simulations with thermal parameter variations were performed as a reference to
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2023 |
Comparison of non-pulsating reflective PPG signals in skin phantom, wearable device prototype, and Monte Carlo simulationsM. Reiser, T. Müller, K. Flock, O. Amft, A. Breidenassel 45th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, 24. – 27.07.2023, Sydney, Australia Kurzfassung einblendenWe obtain and compare the non-pulsating part of reflective Photoplethysmogram (PPG) measurements in a porcine skin phantom and a wearable device prototype with Monte Carlo simulations and analyse the received signal. In particular, we investigate typical PPG wavelengths at 520, 637 and 940 nm and source-detector distances between 1.5 and 8.0 mm. We detail the phantom’s optical parameters, the wearable device design, and the simulation setup. Monte Carlo simulations were using layer-based and voxel-based structures. Pattern of the detected photon weights showed comparable trends. PPG signal, differential pathlength factor (DPF), mean maximum penetration depth, and signal level showed dependencies on the source-detector distance d for all wavelengths.We demonstrate the signal dependence of emitter and detection angles, which is of interest for the development of wearables. |