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Im geplanten Projekt sollen digital gedruckte leitfähige Tinten (z.B. Silber) hinsichtlich ihrer Werkstoffeigenschaften und Zuverlässigkeit charakterisiert werden. Kennwerte wie bspw. E-Modul /CTE werden in Simulationsmodelle eingespeist und Funktionsstrukturen wie Heizer, Dehnmesstreifen (DMS) und elektrische Schaltungen ausgelegt.
Ziel dieses Forschungsvorhabens ist die Entwicklung zuverlässiger keramikbasierter 3D-Schaltungsträger mit stromtragfähigen Leiterbahnen und optimiertem Design für ein effektives Wärmemanagement, um die hohen Anforderungen, die z.B. leistungselektronische SMD-Bauteile mit sich bringen, bedienen zu können.
Im Vergleich zum binären System Ag-Sn lässt sich durch Einsatz des ternären Systems Ag-In-Sn die Fügetemperatur deutlich verringern (von 250°C auf ca. 150°C). Dies vergrößert die Anwendungsmöglichkeiten erheblich, da nun das Verfahren auch für temperatursensitive Fügepartner zugänglich wird.
Proteinelektrophorese und Western Blot sind zeitaufwendige und arbeitsintensive Methoden in der Proteinanalytik. Durch offene mikrofluidische Strukturen in einem automatisierten System soll eine schnelle (< 1 h) und kostengünstige Proteinanalytik-Plattform für den mittleren bis hohen Durchsatz entwickelt werden.
Es sollen Prozessketten für die Herstellung hochtemperaturtauglicher Sensorelemente mittels digitaler und damit werkzeugloser Fertigungsverfahren erarbeitet, charakterisiert und direkt auf die Komponenten der finalen Anwendung aufgebaut werden.
Aktuell besteht ein stark wachsendes Interesse, Informationen auf rotierenden Objekten, beispielsweise an Komponenten im Antriebsstrang, zu erfassen und drahtlos an ein Gateway zu übertragen. Die Realisierung einer wartungsfreien Energieversorgung stellt dabei eine wesentliche Herausforderung dar.
„Ziel dieser Bekanntmachung ist es, die Leistungsfähigkeit und Funktionalität von Maschinen und Fertigungshilfsmitteln der Fertigungstechnik durch den verstärkten Einsatz der KI, z. B. durch das maschinelle Lernen, zu erhöhen.
Mit SmaC soll eine integrative und gleichzeitig erweiterbare Kooperationsbasis geschaffen werden, welche Firmen, Entwicklern, Dienstleistern und auch Endanwendern ermöglicht neue Ideen im Smart Home-Bereich und ähnlichen Geschäftsfeldern zu entwickeln, realisieren, evaluieren und letztendlich zu erleben.
Hahn-Schickard plant im Rahmen eines AiF-Projektes eine neue Sensorik für weitgehend universell einsetzbare, kostengünstige und intelligente Schrauben zu entwickeln.
