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Hier haben Sie die Möglichkeit, die Projektinhalte über Ihre Mitarbeit im projektbegleitenden Ausschuss aktiv zu gestalten.
Aktuell besteht ein stark wachsendes Interesse, Informationen auf rotierenden Objekten, beispielsweise an Komponenten im Antriebsstrang, zu erfassen und drahtlos an ein Gateway zu übertragen. Die Realisierung einer wartungsfreien Energieversorgung stellt dabei eine wesentliche Herausforderung dar.
Das zu entwickelnde Lab-on-a-Chip-System soll die Überwachung von Obstanlagen unterstützen. Mittels Loop-Mediated Isothermal Amplification (LAMP) können Pathogene, die für schnell ausbreitende Infektionen verantwortlich sind, direkt auf der Plantage schnell und hochsensitiv nachgewiesen werden.
„Ziel dieser Bekanntmachung ist es, die Leistungsfähigkeit und Funktionalität von Maschinen und Fertigungshilfsmitteln der Fertigungstechnik durch den verstärkten Einsatz der KI, z. B. durch das maschinelle Lernen, zu erhöhen.
Ziel des Projektes "Hybrider 3D-Druck" ist es, ein Funktionsmuster eines kostengünstigen 3D-Multimaterialdruckers zu entwickeln, indem ein klassischer Filament-Extruder mit einem Metalldruckkopf für den direkten Druck von Metallen (StarJet-Verfahren) in einen Open-Source-3D-Drucker integriert wird.
Mit SmaC soll eine integrative und gleichzeitig erweiterbare Kooperationsbasis geschaffen werden, welche Firmen, Entwicklern, Dienstleistern und auch Endanwendern ermöglicht neue Ideen im Smart Home-Bereich und ähnlichen Geschäftsfeldern zu entwickeln, realisieren, evaluieren und letztendlich zu erleben.
Hahn-Schickard plant im Rahmen eines AiF-Projektes eine neue Sensorik für weitgehend universell einsetzbare, kostengünstige und intelligente Schrauben zu entwickeln.
Durch eine möglichst exakte Modellierung sollen die räumliche und zeitliche Wärme- und Spannungsverteilung sowohl innerhalb der Fügezone als auch im angrenzenden Bauteil ermittelt werden, um die optimalen Material- und Prozessparameter beim reaktiven Fügen ohne vorherige, aufwändige Versuchsreihen zu finden.
Im Rahmen eines Forschungsprojekts der industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) der AiF möchten wir die reaktive Bondtechnologie auf Basis der Zr/Si-Systeme optimieren und für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik vorbereiten. Für dieses Projekt suchen wir Firmen, die das Projekt begleiten, indem sie an regelmäßig stattfindenden Projektsitzungen teilnehmen und/oder das Projekt durch Bereitstellung von Versuchsmaterial oder Dienstleistung unterstützen.
