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Ziel des Projektes ist es, eine technische Lösung zu entwickeln, um stark belastete Maschinen oder Strukturbauwerke nachträglich mit stressempfindlichen Sensoren auszurüsten („Retrofit“).
Das gemeinsame Forschungsvorhaben Re-use von Hahn-Schickard Stuttgart und dem Fraunhofer IFAM in Bremen adressiert das Recycling von LDS-Thermoplasten, um zukünftig steigenden Rohstoffbedarfen, gesetzlichen Vorgaben und Umweltschutzanforderungen im Bereich Elektronikfertigung gerecht zu werden.
