Untersuchung der Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität von reaktiven Fügeverbindungen für Anwendungen in der Mikrosystemtechnik und Leistungselektronik (ZuLaFAM)

RFID-Tag auf chirurgischem Edelstahl. Foto: Hahn-Schickard

Um die Langzeitstabilität und die Zuverlässigkeit von reaktiven Vielfachschichten wie Ni/Al für konkrete Produktanwendungen nachzuweisen, werden systematische und statistisch aussagekräftige Versuche beispielsweise durch thermische Auslagerung zwingend notwendig. Der Schwerpunkt des Vorhabens liegt darin, Alterungsprozesse der Fügeverbindungen auf mikroskopischer Ebene zu analysieren. Für die Durchführung werden einerseits die Geräte und das Know-how zur Herstellung und Qualifizierung der reaktiven Fügeverbindungen und andererseits die dazu passenden Qualifizierungsmethoden benötigt.

Zu Beginn des Projekts sollen neben den zu untersuchenden Materialien auch die Parameter für die Temperaturauslagerung bzw. die Temperaturwechseltests festgelegt werden.

Wir suchen Sie als Partner im projektbegleitenden Ausschuss:

Für die fachliche Begleitung des Projekts werden Firmen für den projektbegleitenden Ausschuss gesucht, die einerseits die Rahmenbedingungen mitgestalten können und andererseits – falls möglich – Geräte zur Verfügung stellen oder eine Auswahl der o.g. Alterungstests durchführen können.

Ihre Vorteile im projektbegleitenden Ausschuss:

  • Greifen Sie direkt auf die Projektergebnisse zu
  • Bringen Sie Ihre Ideen ein
  • Steuern Sie das Projekt aus Ihrer Praxissicht

Voraussichtliche Projektlaufzeit: Q1 2019 – Q4 2020

Auf Anfrage erhalten Sie weitere Informationen zum geplanten Projekt. Bitte wenden Sie sich dazu an nebenstehenden Kontakt.

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PROJEKTFUSSNOTE:

Fördergeber/Finanzierung: CORNET
Projektträger: AiF
Kooperationspartner: Empa, Dübendorf, Schweiz

Kontakt


Dr. Stephan Knappmann
Hahn-Schickard,
Villingen-Schwenningen
Tel.: +49 7721 943-224
Stephan.Knappmann@Hahn-Schickard.de
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