Selektive laserbasierte Metallisierung zur Direktkontaktierung von elektronischen Komponenten in duroplastischen 3D-Packages (Slimdup)

Ziel dieses Vorhabens ist die Erarbeitung eines Prozesses zur laserbasierten Erzeugung von 3D-Leiterstrukturen auf verkapselten duroplastischen 3D-Packages und zur Direktkontaktierung von integrierten elektronischen Komponenten.

 

Erste Arbeiten zu dem laserbasierten Verfahren in Kombination mit außenstromloser Metallisierung zeigen ein großes Potential für den Aufbau von Leiterbahnen auf spritzgegossenen oder gemoldeten duroplastischen Substraten. Um ein Optimum an Performance und Prozesssicherheit des neuen Verfahrens zu erreichen sollen die Wirkzusammenhänge untersucht werden, vor allem wie sich unterschiedliche Füllstoffe in duroplastischen Formmassen auf den selektiven Metallisierunsgprozess auswirken. Aufbauend darauf soll untersucht werden wie 3D-Packages von elektronischen Komponenten wie beispielsweise Chippackages ohne den Einsatz von Umverdrahtungsträgern realisiert werden können. Durch die selektive Metallisierung soll die Packageoberfläche von verkapselten elektronischen Komponenten für den Aufbau weiterer Schaltungselemente und auch zur Direktkontaktierung integrierter elektronischer Komponenten nutzbar gemacht werden. Die elektrische Verbindung von der Packageoberfläche zur integrierten Komponente soll durch lasergebohrte und metallisierte Vias, welche im selben Prozess wie die Erzeugung der Leiterstrukturen auf der Oberfläche realisiert werden, ermöglicht werden.

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PROJEKTFUSSNOTE:

Fördergeber/Finanzierung: IGF
Fördernummer: 19758 N
Laufzeit: 01.01.2018 bis 31.12.2019
Kooperationspartner: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierungund Produktionssystematik (FAPS), Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Reifegrad: Forschung

Kontakt

Dipl.-Ing (FH) Sascha Weser
Hahn-Schickard,
Stuttgart
Tel.: +49 711 685-83724
Sascha.Weser@Hahn-Schickard.de
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