Baugruppen für System-On-Chip-Implementierungen schmalbandiger Mobilfunkkommunikationsendgeräte (SOCket4IoT)

Innovative und flexible L2- und L3-Baugruppen für System-On-Chip-Implementierungen schmalbandiger Mobilfunkkommunikationsendgeräte in Hardware und Software für das Internet der Dinge (IoT)

Für das Internet der Dinge entstehen gegenwärtig neue Protokolle für die unteren Schichten (L1 & L2). Vom 3GPP als Standardisierungsgremium für die zellulare Mobilkommunikation wurden verschiedene Ansätze für die verschiedenen Versionen vorbereitet. In der LTE Release 13 (Rel. 13) wurde zwei Alternativen entwickelt, deren Bandbreiten und Datenraten reduziert sind.

In dem Projekt werden Systemelemente für die als „Cat NB1“ spezifizierte Variante implementiert. Innovative Aspekte sind die effiziente Umsetzung des außerordentlich neuen und zukunftweisenden Standards an sich, an dessen Entwicklung die CommSolid aktiv beteiligt ist, sowie ein neuartiger Integrationsansatz, der bei Mobilkommunikationsstandards erstmals umgesetzt werden soll. Hierbei steht bei den in diesem Projekt realisierten Baugruppen vor allem die flexible Anwendungsintegration auf der Seite der Endgeräte im Vordergrund, die zusammen mit Verifikationsumgebungen durch skalierbare Realisierungen in Hardware und Software unterstützt werden. Entsprechend sollen vor allem die Funktionen der Sicherungs- und der Netzwerkschicht (L2 & L3) implementiert werden, die dann in kundenspezifische ICs integriert werden.