Recycling von polymeren Substratmaterialien mechatronischer Baugruppen

Das gemeinsame Forschungsvorhaben Re-use von Hahn-Schickard Stuttgart und dem Fraunhofer IFAM in Bremen adressiert das Recycling von LDS-Thermoplasten, um zukünftig steigenden Rohstoffbedarfen, gesetzlichen Vorgaben und Umweltschutzanforderungen im Bereich Elektronikfertigung gerecht zu werden.

Projektpartner gesucht

Steigende Rohstoffbedarfe, gesetzliche Vorgaben und Umweltschutzanforderungen machen das Thema Recycling zu einem aktuellen Schlüsselthema, auch in der Produktion von Elektronikartikeln. Hohes Recycling-Potential bieten hier sogenannte räumliche Schaltungsträger (MID – Molded Interconnect Device), welche vornehmlich auf spritzgegossenen thermoplastischen Substratmaterialien basieren. Jedoch muss speziell bei MIDs beachtet werden, dass die hierfür verwendeten Thermoplaste laseraktivierbare Additive und teils weitere Füllstoffe wie Talk oder Glasfasern enthalten. Bisher gibt es allerdings kaum Erkenntnisse über das Recycling solcher Thermoplaste und dessen Auswirkungen.

Das Vorhaben Re-use adressiert das Recycling dieser sogenannten LDS-Thermoplasten, um zukünftig den steigenden Anforderungen im Bereich Elektronikfertigung gerecht zu werden. Hierfür werden drei Forschungsschwerpunkte betrachtet

1. Ressourceneffizienz im Spritzguss
2. Materialrückgewinnung aus aufgebauten MIDs
3. Materialunterscheidung für sortenreine Wertstoffkreisläufe

Durch deren Erarbeitung wird Basiswissen für das Recycling von LDS-Thermoplasten bzw. MIDs geschaffen. Mithilfe der erarbeiteten Projektergebnisse können Aussagen über die generelle Herstellbarkeit rezyklierter MID sowie die technologische Umsetzbarkeit des Recyclingprozesses getroffen werden.