Integrierte Autonome Sensorsysteme (ITAS)

Im Projekt ITAS wurden duroplastische leiterplattenbasierte Moldpackages auf der Basis von Epoxy Molding Compounds (EMC) mittels Film Assisted Molding (FAM) aufgebaut und auf deren Oberfläche mittels Inkjet Antennenstrukturen mit Nano-Silbertinte gedruckt.

Im Projekt ITAS wurden duromere leiterplattenbasierte Moldpackages auf der Basis von Epoxy Molding Compounds (EMC) mittels Film Assisted Molding (FAM) aufgebaut und auf deren Oberfläche mittels Inkjet Antennenstrukturen mit Nano-Silbertinte gedruckt. Dadurch konnte demonstriert werden, dass sich die Oberfläche von duroplastischen Packages für gedruckte Strukturen eignet, wodurch eine  zusätzliche Funktionalisierung der Oberfläche erreicht und somit Sensorsysteme mit höherer Integrationsdichte realisiert werden können. Weiterhin wurden Methoden zur Kontaktierung der gedruckten Antennen zur Leiterplattenoberfläche des Moldpackage erarbeitet. Zum einen wurde die Kontaktierung durch Drucken einer Leiterstruktur über gemoldete Vias zu freigestellten Leiterplattenpads erreicht. Zum anderen konnte die Kontaktierung auch über eingemoldete Federkontakte realisiert werden, die mit der Leiterplatte über leitfähige Klebung oder Lot verbunden werden und deren Oberfläche aus dem Moldpackage herausragt und so durch Drucken einer Leiterstruktur kontaktiert werden kann. Mit Hilfe der Inkjet- und der FAM-Technologie wurde schließlich ein Demonstrator-Moldmodul mit Sensor- und Antennenfunktion aufgebaut, das in einen Technologie-Demonstrator bestehend aus Sensor- und Kameramodul integriert wurde. So konnte gezeigt werden, das Inkjet und FAM wertvolle Technologien zum Aufbau komplexer hochintegrierter Sensorsysteme sind.