Zum Hauptinhalt springen

Suchen Sie etwas?

Flexibles Packaging von mikrosystemtechnischen Bauelementen basierend auf Leiterplattenträgern mittels Flim-Assisted-Molding (FlexPacFAM)

Im AiF FlexPacFAM wurde demonstriert, wie leiterplattenbasierte Packagelösungen realisiert werden können. Es ist gelungen leiterplattenbasierte QFN-, Bildsensor- und Inertialsensor-Packagedemonstratoren mittels Epoxy Molding Compounds im Film Assisted Molding Prozess sowohl zerstörungsfrei als auch funktional zu verkapseln.

Forschungsziel dieses Vorhabens ist es zu untersuchen, wie ein flexibles und zuverlässiges leiterplattenbasiertes Packaging von kundenspezifischen Systemen aufgebaut sein muss und für KMUs bedarfsgerecht gefertigt werden kann.

Im Rahmen des Forschungsvorhabens sollen die Vorteile des leiterplattenbasierten Aufbaus sowie des Transfer Moldings mit Folien-Technik, der sogenannten Film Assisted Molding Technik, für das flexible Packaging eingesetzt werden. Um zuverlässige und flexible Packages zu erzielen soll in der ersten Projekthälfte das grundlegende Verfahrenswissen anhand eines QFN-Standard-Packages auf Leiterplattenbasis aufgebaut werden, um in der zweiten Projekthälfte zwei anwendungsnahe Demonstratoren aufzubauen.

Neben dem Aufbau und Packaging eines Bildsensors für ein Kamerasystem soll ein Inertialsensor als Demonstrator realisiert werden. Dabei soll die Gehäusekontaktierung bei einem der Demonstratorvarianten über einen Stecker erfolgen. Die Demonstratoren soll charakterisiert und auf ihre Zuverlässigkeit hin untersucht werden. Die Motivation des Forschungsvorhabens liegt in dem Wunsch der KMUs kundenspezifische Packages mit kurzen Entwicklungszeiten anzufertigen. Dies wird gemäß der Aussage der KMU dadurch erschwert, dass der Schwerpunkt der Packaging-Industrie in Asien angesiedelt ist, für die hauptsächlich nur Großserien von Interesse sind. Deshalb müssen Kleinserienkunden ihre Aufträge als Bestellergruppen über Zwischenhändler an Packaging-Dienstleister in Fernost vergeben und somit längere Wartezeiten in Kauf nehmen oder bei kundenspezifischen Anforderungen als Einzelkunde so hohe Grundkosten aufbringen, dass die Wirtschaftlichkeit der Entwicklung gefährdet ist.

 

Projektname
FlexPacFAM
Fördergeber
AiF - Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen "Otto von Guericke" e.V.
Projektträger
AiF
Fördernummer
17602N
Laufzeit
01.12.2012 bis 31.01.2015
Kooperationspartner
IMS CHIPS, Institut für Mikroelektronik, Stuttgart
zurück zur Übersicht


Kontakt

Kompetenzen

  • Duroplast
  • Elektronikverkapselung
  • Kunststoffspritzguss
  • Film Assisted Molding
  • Packaging