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Pilot Factory for 3D High Precision MID Assemblies (3D-HiPMAS)

3D-HiPMAS befasst sich mit der technologischen Weiterentwicklung von MID-Prozessen und dem Aufbau einer Pilotlinie zur Fertigung von High End MID für unterschiedliche Branchen.

3D-HiPMAS befasst sich mit der technologischen Weiterentwicklung von MID-Prozessen und dem  Aufbau einer Pilotlinie zur Fertigung von High End MID für unterschiedliche Branchen. Folgende Schwerpunkte wurden in 3D-HiPMAS adressiert:

  • Verbesserte LDS Thermoplaste (Feinpitch, CTE, Wärmeleitfähigkeit) und Spritzgießen
  • Laserstrukturierungs- und Metallisierungsprozess  Cu/Ag und Cu/Pd/Au für 70 µm Pitch in 2D und 150 µm Pitch in 3D
  • AVT-Prozesse (Dispensen, SMD- und Chipmontage, Laserlöten)
  • Anlagentechnik: Feinfokus-Laser (20 µm), 3D-Montage OurPlant, X-ray Inspektion
  • Technologieerprobung an 4 Demonstratoren aus 4 Branchen:
  1. Medizintechnik
  2. Energie
  3. Automotive
  4. IKT
  • Erschließung weiterer Branchen wie z.B. Spielwaren
  • Pilotlinie für 3D-HiPMAS Technologie bei Hahn-Schickard Stuttgart
Fördernummer
314293
Laufzeit
01.10.2012 bis 30.09.2015
Kooperationspartner
LPKF Laser & Electronic AG, Photonic Science Ltd, Häcker Automation GmbH, Radiall, Pragma Industries SAS, Sonova AG, Association Pole Europeen de Plasturgie (PEP), Commissariat a l´energie atomique et aux energies alternatives (CEA), Plastipolis, Ensinger GmbH, Rayce SARL
Reifegrad
Prototype
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