Pilot Factory for 3D High Precision MID Assemblies (3D-HiPMAS)

3D-HiPMAS befasst sich mit der technologischen Weiterentwicklung von MID-Prozessen und dem Aufbau einer Pilotlinie zur Fertigung von High End MID für unterschiedliche Branchen.

3D-HiPMAS befasst sich mit der technologischen Weiterentwicklung von MID-Prozessen und dem  Aufbau einer Pilotlinie zur Fertigung von High End MID für unterschiedliche Branchen. Folgende Schwerpunkte wurden in 3D-HiPMAS adressiert:

• Verbesserte LDS Thermoplaste (Feinpitch, CTE, Wärmeleitfähigkeit) und Spritzgießen
• Laserstrukturierungs- und Metallisierungsprozess  Cu/Ag und Cu/Pd/Au für 70 µm Pitch in 2D und 150 µm Pitch in 3D
• AVT-Prozesse (Dispensen, SMD- und Chipmontage, Laserlöten)
• Anlagentechnik: Feinfokus-Laser (20 µm), 3D-Montage OurPlant, X-ray Inspektion
• Technologieerprobung an 4 Demonstratoren aus 4 Branchen:

1. Medizintechnik
2. Energie
3. Automotive
4. IKT

• Erschließung weiterer Branchen wie z.B. Spielwaren
• Pilotlinie für 3D-HiPMAS Technologie bei Hahn-Schickard Stuttgart