Elektronikverkapselung in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Geräteelektronik und dazugehörige Sensoren sind in modernen Anwendungen einer hohen mechanischen, thermischen und chemischen Beanspruchung ausgesetzt. Wir entwickeln neue Lösungen, damit elektronische Komponenten zuverlässig funktionieren.
Der Einsatz von rieselfähigem Duroplastmaterial hat für die Elektronikverkapselung in den letzten Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Dabei werden die Elektroniken in vielen Anwendungsbereichen mit Epoxy Molding Compounds (EMC) verkapselt.
In der Kunststoffverarbeitung werden sowohl Prototypen, wie auch Serienteileindividuell nach Kundenwunsch gefertigt. Das Wissen im Bereich Werkzeugfertigung wird dabei mit den vertieften Prozesskenntnissen der Duroplastverarbeitung vereint. Unser umfangreicher Maschinenpark ermöglicht es uns, alles aus einer Hand anbieten zu können.
Robust und kostengünstig verkapseln
Die Kompetenzen für die Elektronikverkapselung wurden in verschiedenen öffentlichen und Industrieprojekten mit dem Ziel, eine robuste und kostengünstige Verkapselung bereitzustellen, erfolgreich eingesetzt. Hahn-Schickard verfügt über langjährige Erfahrung und umfassende Kenntnisse unter anderem in den Bereichen Präzisionswerkzeugbau, Mikrospritzguss, Modellierung, Zuverlässigkeit und Analytik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik von mikrotechnischen Bauteilen.
Unsere Kompetenzen liegen in der ganzheitlichen Abwicklung sämtlicher erforderlicher Entwicklungs-, Werkzeugbau-, Fertigungs- und Bearbeitungsschritte und unserem langjährigen Know-how in der kunststoffgerechten Auslegung Ihrer Bauteile.
