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Mikromontage + Packaging

Komplettanbieter für 3D-MID-Prototypen und Kleinserien

Wir realisieren kundenspezifische Lösungen für die Mikromontage und das Packaging von miniaturisierten Baugruppen, entwickeln Prozesse und transferieren diese. Neben der Aufbau- und Verbindungstechnik für SMD, Chips, Sensoren und optoelektronische Komponenten bieten wir weitere zukunftsweisende Technologien für den Aufbau miniaturisierter Systeme.