Wir realisieren kundenspezifische Lösungen für die Mikromontage und das Packaging von miniaturisierten Baugruppen, entwickeln Prozesse und transferieren diese. Neben der Aufbau- und Verbindungstechnik für SMD, Chips, Sensoren und optoelektronische Komponenten bieten wir weitere zukunftsweisende Technologien für den Aufbau miniaturisierter Systeme.