21.10.2022 - 2022

Rückblick MID Summit & MID Workshop 2022

Eine gemeinsame Veranstaltung von Hahn-Schickard und 3-D MID e.V.

Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. kombinierten die diesjährigen Veranstaltungen “ MID Summit“ und „MID Workshop“ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen. Die knapp 100 Teilnehmenden erlebten zwei intensive Tage rund um das Thema MID (Molded Interconnect Devices) mit 13 Fachvorträgen aus Industrie und Forschung zu MID Anwendungen, neuen Werkstoffen und Technologien sowie Additive Manufacturing Prozessen.

Die Veranstaltung wurde gemeinsam von Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke, Vorsitzender des 3-D MID e. V. und Prof. André Zimmermann, Institutsleiter bei Hahn-Schickard am Standort Stuttgart, eröffnet. Das Grußwort zur Veranstaltung hielt Herr Claus Mayer, Referatsleiter im Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus des Landes Baden-Württemberg.

In der ersten Vortrag-Session zu „Applikationen“ wurde deutlich, wie vielfältig mittlerweile die Anwendungsmöglichkeiten von MID-Technologien sind. Mehrere Referenten aus unterschiedlichsten Branchen konnten dies eindrucksvoll aufzeigen. Herr Hess (Harting) präsentierte unter anderem die Vorzüge eines standardisierten MID-Trägers für elektronische Bauteile. Neue Möglichkeiten zur Realisierung von MID-basierten Sensorkomponenten wurden von Herrn Bengsch (Ensinger) aufgezeigt. Er erläuterte, wie Laserdirektstrukturierung in Verbindung mit PVD-Technologie auf mikrostrukturierten Kunststoff-Wafern die Herstellung von unterschiedlichen kostengünstigen Sensorkomponenten erlaubt. Auch im Bereich der Hochfrequenztechnik ermöglicht die MID-Technik völlig neue Anwendungen. Hierzu zeigte Herr Hesselbarth (Universität Stuttgart, Institut für Hochfrequenztechnik) das Potential von selektiv metallisierten 3D-Kunststoffteilen für Millimeterwellen-Komponenten auf. Abschließend wurden in der ersten Session neue Möglichkeiten zum 3D Design von Schaltungen und Leiterbildern von Herr Röck (Altium) vorgestellt.

In der nachfolgenden Session „Neue Materialien und Technogien“ wurde im ersten Beitrag von Herr Ninz (Universität Stuttgart, Institut für Fertigungstechnologie keramischer Bauteile) vorgestellt, wie Leiterbahnen auf spritzgegossenen 3D-Keramikbauteilen mittels laserinduzierter Metallisierung hergestellt werden können. Die langjährigen Forschungsarbeiten an der Universität Stuttgart und bei Hahn-Schickard haben sich ausgezahlt, so dass nun ein industrietauglicher Prozess für keramische 3D-Schaltungsträger zur Verfügung steht. Der Einsatz von gedruckten Funktionsmaterialien zur Messung von Dehnungen wurde im Beitrag von Herrn Häußler (Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik) beleuchtet. Drucktechnologien waren auch zentrales Thema in der Präsentation von Herrn Sridhar (TNO Holst Centre). Unter anderem wurden die Möglichkeiten von LIFT (Laser Induced Forward Transfer) für das Chip-Packaging eindrucksvoll vorgestellt. Abschließend hat Herr Jäger (Hahn-Schickard) Untersuchungen zum Aufbau von SMD-Bauteilen auf inkjet-gedruckten Leiterbahnen vorgestellt. Dabei wurde unter anderem der Einfluss von Aufbau- und Verbindungstechnologie und Substratmaterial auf die Zuverlässigkeit der Verbindungen untersucht.

Anschließend hatten die Teilnehmenden die Möglichkeit zu einer Institutsbesichtigung bei Hahn-Schickard in Stuttgart mit dem Fokus auf Digitale Prozessketten für Individualisierte Mikrosysteme.

Der zweite Tag begann mit einem Vortrag von Herrn Thamm (Salcon International), in dem die Möglichkeiten von folienbasierten Technologien zur Oberflächenfunktionalisierung vorgestellt wurden. In der nachfolgenden Session „Additive Manufacturing Prozesse“ wurde das Potential der Additiven Fertigung für MID aufgezeigt. Herr Peetz (IMS Connector Systems) zeigte in seinem Vortrag am Beispiel eines Smart Connectors, wie zusammen mit Hahn-Schickard ein MID Prototyp mit integrierter Sensorik entwickelt wurde. Rapid Prototyping von MID mittels Stereolithographie war im Vortrag von Herrn Mohrmann (Contag) adressiert. Er zeigte das Potential von modifizierten Harzen für den Aufbau von 3D-Schaltungsträgern auf. Am Beispiel einer funktionalisierten Otoplastik zeigte Herr Richter (Audifon), wie die Aerosol Jet Technologie zur Erzeugung von Leiterbahnen auf additiv gefertigten Bauteilen eingesetzt werden kann. Er stellte Ergebnisse aus dem vom BMBF geförderten Forschungsprojekt MikroBo vor, welches den Aufbau eines Drucksensors auf einer Otoplastik für die nichtinvasive Blutdruckmessung im Ohr zum Ziel hatte. Abschließend hat Herr van der Spuij (Henkel) in seinem Vortrag aufgezeigt, welche Möglichkeiten der Tampondruck von Metalltinten beispielsweise für die Herstellung von Antennen bietet.

Nach den Vorträgen hatten die Teilnehmenden die Möglichkeit, in Kleingruppen in den Workshops "MID and Beyond" zu den Themen Neue Forschungsaspekte, Gedruckte hybride Elektronik, Nachhaltigkeit und Marktanalyse zu arbeiten.

Während der Veranstaltung konnten sich die Teilnehmenden in Postersessions auch umfangreich über aktuelle Forschungsprojekte informieren und eine Fachausstellung mit 15 Ausstellenden besuchen, darunter 2E mechatronic GmbH & Co. KG, 3-D MID e.V., CENTER FOR PHYSICAL SCIENCES AND TECHNOLOGY (FTMC), Ensinger GmbH, Fraunhofer IEM, Hahn-Schickard, Henkel, IFKB – Universität Stuttgart, IMS Connector Systems Group, knoware, Micro-Epsilon, Neotech AMT GmbH, Powerlyze, SENIN TECHNOLOGIES CORPORATION und Sunway Communication.