17.04.2025 - News

Globale Politik erfordert regionales Handeln – Prof. Dr. Erik Schweikert, MdL, besucht Hahn-Schickard Stuttgart

Die Bauteile der Digitalisierung: eine Handvoll Mikrochips

Ende März besuchte Prof. Dr. Erik Schweickert, MdL und Vorsitzender des Ausschusses für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus im Landtag von Baden-Württemberg, Hahn-Schickard in Stuttgart. Die Institutsleiter Prof. Dr. André Zimmermann und Dr. Karl-Peter Fritz stellten die wissenschaftlichen Schwerpunkte des Instituts für Mikroaufbautechnik vor.

High-Perfomance Sensorik + Electronic Packaging

Zentrales Thema des Besuchs war – neben Einblicken in Aktivitäten zur High-Performance Sensorik (u.a. Quantensensoren) – die Diskussion über resiliente Lieferketten für das Electronic Packaging.

Um die Zusammenarbeit zwischen Wissenschaft und Wirtschaft in den Fokus zu rücken, war Christian Kempter, Director Mechanical Engineering von Rohde & Schwarz, zu Gast in Stuttgart.

Der familiengeführte Technologiekonzern mit Sitz in München, steht für Spitzentechnologie Made in Germany. Der weltweit agierende Konzern hat u.a. auch Standorte in Stuttgart-Weilimdorf und Karlsruhe. Mit Hahn-Schickard verbindet Rohde & Schwarz eine langjährige partnerschaftliche Zusammenarbeit. Am Beispiel dieser Zusammenarbeit wurde das Thema der Halbleiterproduktion und Packaging sowie die geopolitische Relevanz für Unternehmen in Deutschland dargestellt.

Halbleiter, die winzigen Bausteine der Digitalisierung

Ohne Mikrochips keine digitale Welt. Technologien wie Elektroautos, 5G, das Internet der Dinge und künstliche Intelligenz sind auf eine stetig steigende Menge von immer leistungsfähigeren Chips angewiesen. Die Chipindustrie verfügt über hochspezialisierte und fragile Lieferketten. Die gesamte Branche hängt von einer guten Handvoll Länder ab, die insbesondere im Technologiebereich in einem immer offeneren Wettbewerb stehen.

In diesem Zusammenhang wurden auch die relevanten Aspekte der EU-Initiative „Pack4EU“ beleuchtet. Der Leitgedanke der Initiative kann unter der Überschrift „no chips without packaging“ zusammengefasst werden und das Ziel des Projektes ist es, strategische Entscheidungen zu treffen, die den dynamischen Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht werden. Der Fokus liegt dabei auf den Anforderungen bestehender Anlagen und der Bewertung technologischer Möglichkeiten.

„Wir danken Herrn Prof. Schweickert für den konstruktiven Dialog über unsere Strategie, die sich an den Bedürfnissen des deutschen Mittelstands orientiert. Gerade beim Thema Packaging für Mikroelektronik bestehen in Deutschland und Europa große Lücken, die die Handlungsfähigkeit unserer heimischen Wirtschaft stark einschränken.“, sagt Dr. Karl-Peter Fritz

„Gerade in unsicheren Zeiten von Handelskriegen und steigenden Zöllen ist es enorm wichtig, unseren Mittelstand in Baden-Württemberg zu stärken. Ich bedanke mich für den Einblick und werde weiterhin für eine enge Zusammenarbeit zwischen Wirtschaft, Politik und Forschung kämpfen.“, so Prof. Dr. Schweickert abschließend.

Hahn-Schickard engagiert sich zu den genannten Themen auch in den Landesnetzwerken QuantumBW und AerospaceLÄND, der Landesregierung Baden-Württemberg.