Technische Geräte und Produkte sind während ihres Produktlebenszyklus häufig schweren Umwelt- und Betriebsbelastungen ausgesetzt. Diese können zu vorzeitigen Ausfällen führen, und stellen somit erhebliche Qualitätsmängel dar. Deshalb spielen frühzeitige Zuverlässigkeitsanalysen und entwicklungsbegleitende Simulationen eine entscheidende Rolle bei der heutigen Produktentwicklung. Um wichtige Fragestellungen auch unabhängig von Fördergebern und Industriepartnern selber anzugehen, und um Forschungsergebnisse einer breiten Öffentlichkeit zugänglich zu machen, werden bei Hahn-Schickard regelmäßig Eigenforschungsprojekte durchgeführt.
Im Eigenforschungsprojekt EF-Kapselung-ElKo konnte gezeigt werden, dass ein zuverlässiges Board Level Packaging von u.a. auch kritischen SMD Komponenten wie keramische Kondensatoren und Elektrolytkondensatoren auf PCBs mittels Duroplastspritzgießen möglich ist. Die anschließenden durchgeführten Umwelttests und Schadensanalysen wurden im“ Journal of Manufacturing and Materials Processing“ veröffentlicht.
Aktuell werden die Ergebnisse bei Hahn-Schickard genutzt, um die Zuverlässigkeit der Lebensdauervorhersage von elektronischen Baugruppen mit Multiphysik-Simulationen zu erhöhen. Die Veröffentlichung dieser Ergebnisse im „Journal of Microelectronics Reliability“ ist derzeit in Vorbereitung.