• Molded Interconnect Devices (MID)

    Prozesse zur vielseitigen Funktionalisierung von Bauteiloberflächen

Räumliche Elektronik - Funktionsintegration in drei Dimensionen

Auf 3D-Bauteilen aus unterschiedlichen Basismaterialien wie beispielsweise Thermoplaste, Duroplaste und Keramik erzeugen wir Leiterbahnsysteme sowie andere funktionale Strukturen und bestücken diese mit elektronischen Komponenten. Unser Dienstleistungsangebot umfasst verschiedene MID-Technologien von der Entwicklung bis zur Kleinserienfertigung.

Kontakt

Dr. rer. nat. Wolfgang Eberhardt
Hahn-Schickard,
Stuttgart
Tel.: +49 711 685-83717
Wolfgang.Eberhardt@Hahn-Schickard.de
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