Nachbericht des 13. Internationalen MID Kongress 2018

25.10.2018

Vom 25. bis 26. September 2018 fand der 13. Internationale MID Kongress 2018 in Würzburg statt. Diese weltweit führende Veranstaltung zur MID-Technologie stellt eine optimale Plattform zum Wissensaustausch zwischen Experten aus Forschung und Industrie zu aktuellen Themen im Bereich räumlich integrierter mechatronischer Bauteile dar.

Hahn-Schickard war mit vier Vorträgen vertreten, die sowohl Themen zur Funktionalisierung von MID (z.B. Metallisierung von 3D Keramik-Bauteilen und Sintern von Tinten auf Kunststoffträgern) als auch zur Zuverlässigkeitsabsicherung (Wärmemanagement von LEDs auf MID und Einfluss der Spritzgussparameter auf die Hochfrequenzeigenschaften von MID) behandelt haben.

Dr. Jürgen Keck erhielt den „Best Paper Process“ Award für die Arbeit mit dem Thema „Low-Temperature Sintering of Nanometal Inks on Polymer Substrates“.

Prof. A. Zimmermann, Institutsleiter Hahn-Schickard Stuttgart, hat die Session „Printed Electronics – Pre- and Postprocessing“ geleitet.

https://3d-mid.de/cms/front_content.php?idcat=236