MID Summit 2019- innovative Plattform für die MID-Technologie

18.04.2019

21.05.2019 | Nürnberg

 

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. veranstaltet am 21.05.19 den MID Summit 2019 - die neue Plattform für MID-Technologien in Nürnberg.

Es werden innovative Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich integrierter Baugruppen präsentiert. Im Rahmen einer offenen Ausstellung, begleitender Fachvorträge und Führungen durch lokale Forschungslabors vernetzen sich Interessierte und Experten aus den Bereichen Material, Entwicklung und Produktion.

Ziel der Veranstaltung ist die Vernetzung der Mitglieder sowie externer Interessenten außerdem präsentieren sich die Mitglieder von 3-D MID vor Ort. Hahn-Schickard wir auch mit einem Stand vertreten sein und freut sich auf Ihren Besuch! 

Hier die Schwerpunktthemen im Überblick: ▪ Gedruckte Elektronik, Antennen, Photovoltaik, Sensoren, Leuchtmittel und Aktoren ▪ Organische Elektronik ▪ Additive Fertigung ▪ 2D/3D-Druck, Plasma- und chemische Beschichtungstechnologien ▪ Montage- und Verbindungstechnik ▪ Prüf-, Test- und Zuverlässigkeitsverfahren.

Das detaillierte Programm finden Sie hier.

Für Rückfragen zur Veranstaltungsorganisation wenden Sie sich bitte direkt an 3-D MID.