Messtechnik-Seminare bei Hahn-Schickard in Stuttgart

13.09.2018

Im Rahmen des Seminars werden drei innovative Messsysteme (Mitaka MLP-3, Mitaka PF-60 und Hirox) vorgestellt. Ihr exklusiver Workshop-Vorteil: Neben der Gerätevorstellung werden unabhängige Use-Cases aus aktuellen Forschungsprojekten präsentiert. Am Nachmittag besteht die Möglichkeit im Rahmen des “Open Lab“ Testmessungen an eigenen Mustern durchzuführen. Hierfür stehen die Geräte Hirox Digitalmikroskop PF60 und MLP3 zur Verfügung.

Der nächste Workshop findet am 9. Oktober 2018 statt.

Veranstaltungsflyer (pdf)

Für Rückfragen steht ihnen Marcel Röder, Tel.: +49 711 685-83729, Marcel.Roeder@Hahn-Schickard.de zur Verfügung. Die Workshop-Pauschale beträgt 140,00 zzgl. MwSt. Nach der Anmeldung erhalten Sie eine Anmeldebestätigung und Rechnung. Bei der Veranstaltung werden Fotoaufnahmen gemacht.

Veranstaltungsort: Hahn-Schickard Stuttgart, Allmandring 9b, 70569 Stuttgart

Messgeräte:

1) Mitaka MLP-3 und PF-60: Zwei Laser-Autofocus Messsysteme zur hochgenauen Vermessung von Bauteilen. Die Geräte ermöglichen Messungen von Flankenwinkeln bis zu 89° mit einer Auflösung von bis zu 1 nm in Z. Das Vermessen von transparenten und spiegelnden Oberflächen ist problemlos möglich. Das PF-60 ermöglicht dabei die Vermessung in 3 Achsrichtungen, sowie die Untersuchung mehrerer Bauteile durch die Makrofunktion. Das MLP- 3 Messsystem besitzt 5 bewegliche Achsen und ermöglich somit die Vermessung von komplexen Bauteilen.

2) Hirox digitales Mikroskop (link): Schnelle und hochauflösende Aufnahmen von Bauteilen mit 70 Megapixel und bis zu 10.000-facher Vergrößerung in nur wenigen Sekunden. Durch die Verwendung eines sehr schnellen Autofokus und einer motorisierten Z-Achse (50nm/Schritt) kann in kürzester Zeit ein hochauflösendes Bild eines Bauteils erzeugt werden. Durch eine einfache Bedienung des Gerätes mittels eines Touchscreens können anschließend Analysen und Vermessungen durchgeführt werden. Zusätzlich ermöglicht das Gerät durch patentierte 360° Rotationslinsen die Aufnahme von 3D-Bauteilen für eine vollständige Analyse von Komponente