13. Internationaler Kongress "Molded Interconnect Devices" vom 25.-26. September 2018 in Würzburg

25.07.2018

Der 13. MID-Kongress bringt Experten aus Industrie und Forschung zu allen Themen rund um mechatronisch integrierte Baugruppen zusammen. Neue Fertigungsprozesse, neue Materialien sowie Weiterentwicklungen etablierter Fertigungstechnologien erweitern das Verständnis von MID von "Molded Interconnect Devices" hin zu "Mechatronic Integrated Devices".

Neben dem Kongress findet eine Ausstellung statt und am 26. September besteht die Möglichkeit an der Technical Tour bei der Firma hoch.rhein GmbH teilzunehmen.

Hahn-Schickard wird mit folgenden Vorträgen vertreten sein (Vortragssprache Englisch):

• E. Ermantraut: Laser-Induced Selective Metallization of 3D Ceramic Interconnect Devices

• Dr. J. Keck: Low-Temperature Sintering of Nanometal Inks on Polymer Substrates

• M. Soltani: Experimental and Computational Study of Array Effects on LED Thermal Management on
  Molded Interconnect Devices

• M. Wolf: Investigation on the Influence of Injection Molding Parameters on High Frequency Permittivity
  up to 3 GHz on MID Thermoplastics and Reliability of Permittivity During Environmental Testing

Prof. A. Zimmermann, Institutsleiter Hahn-Schickard Stuttgart, wird die Session „Printed Electronics – Pre- and Postprocessing“ leiten.

Ein detailliertes Programm finden sie hier.

 

Veranstaltungsort:
Congress Centrum Würzburg
Am Congress Centrum
Turmgasse 11
D-97070 Würzburg