Jahr Name
2012

Experimental Characterization and Finite Element Analysis of Thermo-Mechanical Stress in Flip-Chip- and Wirebond-Assemblies on Flexible and Injection Molded Thermoplastic Substrates

M. Schober, H. Kück, C. Goth, A. Reinhardt, J. Franke, S. Majcherek, A. Brose, B. Schmidt,

2012 Proceedings der 4. ESTC-Konferenz (Electronic System-Integration Technology Conference), Amsterdam, 17.-20.09.2012

2012

Numerische Zuverlässigkeitsanalyse von MID-Baugruppen

M. Schober, H. Kück

2012 10. International Congress Molded Interconnect Devices, Fürth, 20.09.2012

2013

Simulationsgestützte Zuverlässigkeitsuntersuchungen

T. Grözinger

2013 Workshop „Vom Granulat zum System - Technologien für kunststoffbasierte Mikrosysteme“, VIRTUAL DIMENSION CENTER, Technologiezentrum St. Georgen, 11.07.2013