Jahr | Name |
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2012 |
Experimental Characterization and Finite Element Analysis of Thermo-Mechanical Stress in Flip-Chip- and Wirebond-Assemblies on Flexible and Injection Molded Thermoplastic SubstratesM. Schober, H. Kück, C. Goth, A. Reinhardt, J. Franke, S. Majcherek, A. Brose, B. Schmidt, 2012 Proceedings der 4. ESTC-Konferenz (Electronic System-Integration Technology Conference), Amsterdam, 17.-20.09.2012 |
2012 |
Numerische Zuverlässigkeitsanalyse von MID-BaugruppenM. Schober, H. Kück 2012 10. International Congress Molded Interconnect Devices, Fürth, 20.09.2012 |
2013 |
Simulationsgestützte ZuverlässigkeitsuntersuchungenT. Grözinger 2013 Workshop „Vom Granulat zum System - Technologien für kunststoffbasierte Mikrosysteme“, VIRTUAL DIMENSION CENTER, Technologiezentrum St. Georgen, 11.07.2013 |