Jahr | Name |
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2024 |
Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik (Join-ZiSi)A. Schumacher, G. Buschbeck, I. Käpplinger |
2023 |
Micro-Electrode-Cavity-Array (MECA) on a CMOS ChipM. Amayreh, S. Elsaegh, M. Kuderer, C. Blattert, H. Rietsche, O. Amft Black Forest Nanopore Meeting 2023, 06.-09.11.2023, Freiburg, Deutschland Kurzfassung einblenden
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2023 |
Reactive joining for temperature sensitive strain sensorsJ. Böttcher, A. Schumacher, P. Meyer, G. Buschbeck, E. Pflug, S. Knappmann, A. Dehé NMJ 2023, 27.-29.11.2023, Leipzig, Deutschland Kurzfassung einblenden |
2023 |
Reactive bonding of an integrated CMOS strain sensor to steel by using hard and soft soldersA. Schumacher, P. Meyer, G. Buschbeck, E. Pflug, J. Böttcher, S. Knappmann, T. Hehn, A. Dehé MikroSystemTechnik Kongress 2023, 23.-25.10.2023, Dresden, Deutschland |
2023 |
Reaktives Fügen mit neuartigen Zirkonium Systemen für den Einsatz in der MikrosystemtechnikA. Schumacher, P. Meyer, S. Knappmann, A. Dehé, G. Dietrich, E. Pflug, J. Böttcher TechnologyMountains InnovationForum Smarte Technologien und Systeme, 15.06.2023, Donaueschingen, Deutschland Kurzfassung einblenden |
2023 |
Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik (Join ZiSi)A. Schumacher, G. Buschbeck, J. Böttcher, A. Grün, I. Käpplinger, S. Knappmann, P. Meyer, E. Pflug, A. Dehé DVS Congress 2023, 11.-14.09.2023, Essen, Deutschland |
2023 |
Untersuchungen zu reaktiv gefügten Siliziumchips auf Stahlproben unter Verwendung von HartlotenP. Meyer Materials Day, 25.05.2023, Osnabrück, Deutschland Kurzfassung einblenden |
2023 |
Reactive joining with braze: Novel zirconium based systemsE. Pflug, G. Buschbeck, A. Schumacher, J. Böttcher, S. Knappmann, P. Meyer, A. Dehé, O. Zimmer, V. Weihnacht V-Messe, 18.-21.09.2023, Dresden, Deutschland Kurzfassung einblenden |
2023 |
„EDIH Südwest“ – Beratungs- und Technologieangebote zur digitalen TransformationS. Spieth 14. InnovationForum Smarte Technologien & Systeme, 15. Juni 2023, Donaueschingen |
2023 |
„EDIH Südwest“ – Beratungs- und Technologieangebote zur digitalen Transformation von Unternehmen und VerwaltungS. Spieth microTEC Südwest Clusterkonferenz 2023, 15.-16. Mai 2023, Freiburg |
2023 |
Modellbasiertes reaktives Fügen zur Erhöhung der Prozesssicherheit und -zuverlässigkeit (MoReBond)A. Schumacher Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben Nr. 20896 BG Kurzfassung einblendenDas Ziel dieses Forschungsvorhabens bestand darin, die reaktive Fügetechnologie durch Erhöhung der Prozesssicherheit und -zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen zugänglicher zu machen. Weiterhin sollen Einstiegshürden in die reaktive Fügetechnologie für Kleine und Mittelständische Unternehmen (KMU) abgebaut werden. Die mathematische Modellierung und numerische Simulation des reaktiven Fügeprozesses und der reaktiven Multischichtsysteme (RMS) trägt dazu bei, die Technologie „maßgeschneidert“ an verschiedene Anwendungsfälle anpassen zu können, ohne aufwändige, experimentelle Parameterstudien ausführen zu müssen. Der folgende Bericht fasst die wichtigsten erzielten Ergebnisse, aufgeteilt nach den einzelnen Arbeitspaketen, zusammen. |
2023 |
Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten: Material- und Prozessentwicklung (FLaeDle)Tobias Vieten, Dr. Kerstin Gläser Ziel des Projekts ist die Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (mechatronic integrated device, MID) über das additive Fertigungsverfahren digital light processing. |
2022 |
Development of a nozzle capillary viscometer for inline viscosity measurement of thermoplasticsPeter Wappler, Tim Horter, Romit Kulkarni, Thomas Guenther, Karl-Peter Fritz & André Zimmermann |
2022 |
European Digital Innovation Hubs & their activities for SMEsRainer Günzler Smart Systems Integration 2022, 26. – 28. April, Grenoble, Frankreich |
2022 |
Effective MEMS Manufacturing Using Vapor HF Etch Processing Illustrated by Means of a Sterilization Cycle CounterN. Baum, R. Vora, G. Endress, I. Spies, D. Hoffmann, H. Trautner, C. Blattert, A. Dehé, D. Anderson, T. O‘Hara 9. GMM Fachtagung Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November 2022, Aachen Kurzfassung einblendenIn the aftermath of COVID-19 and with an increased awareness of health issues, the use of precisely targeted technological
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2022 |
Modellbasiertes reaktives FügenA. Belguanche, A. Schumacher, N. Desch, A. Benachour, J. Böttcher, G. Dietrich, E. Pflug, I. Spies, P. Meyer, B. Folkmer, S. Knappmann, P. Farber, J. Gräbel, M. Lake, A. Dehé 9. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November, Aachen, Deutschland |
2022 |
Modellierung und Simulation des reaktiven FügeprozessesA. Schumacher, B. Folkmer, S. Knappmann, A. Dehé, A. Belguanche, A. Benachour, P. Farber, N. Desch, M. Lake, E. Pflug, J. Böttcher, G. Dietrich TechnologyMountains InnovationForum Smarte Technologien & Systeme, 31. März, Donaueschingen, Deutschland |
2021 |
Integration von elektrischer Ankontaktierung und Steckern im duroplastischen Ver-kapselungsgehäuse als 1-Shot-Prozess (DuroConnect) |
2022 |
Replizierte gekapselte diffraktive Optiken mittels lithographisch strukturierter 3D-Werkzeugeinsätze für komplexe optische Kunststofflinsensysteme (REDOLIS 3D)Stefan Wagner |
2022 |
3D-ceramic interconnect devices produced via direct laser-induced metallization of modified Al2O3Alexander Schilling, Philipp Ninz, Sascha Weser, Andrea Knöller, Thomas Günther, Wolfgang Eberhardt, Frank Kern, André Zimmermann Konferenz: Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies, CICMT 2022 |