Jahr Name
2023

Miniaturisierte gedruckte Sensoren auf LTCC-Keramik (MuSKel)

J. Jäger

Im Rahmen dieses IGF-Vorhabens wurde eine vollständig maskenlose Prozesskette zur Fertigung von Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC) entwickelt.

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Im Rahmen dieses IGF-Vorhabens wurde eine vollständig maskenlose Prozesskette zur Fertigung von Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC) entwickelt. Die vollständige Prozesskette ist in Abbildung 1 dargestellt. In dieser Prozesskette werden zunächst Vias und Stapelmarken in LTCC-Tapes gepuncht. Anschließend werden Vias mit einem Rakelverfahren über die Rückseite der LTCC-Tapes gefüllt. Durch das Rakeln über die Trägerfolie der LTCC wird in diesem Prozessschritt kein Sieb benötigt, wodurch das Verfahren universell eingesetzt werden kann.

Abschlussbericht
2023

Inkjet-Druck von Pd-Keimen als Aktivator für die außenstromlose Metallisierung zur voll additiven Herstellung von Leiterbahnstrukturen (Karamell)

J. Jäger

Im Forschungsvorhaben „Karamell“ wurde eine Prozesskette zur Erzeugung von Leiter- und Sensorstrukturen durch die Kombination von Inkjet-Druck und außenstromloser Metallisierung entwickelt.

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Im Forschungsvorhaben „Karamell“ wurde eine Prozesskette zur Erzeugung von Leiter- und Sensorstrukturen durch die Kombination von Inkjet-Druck und außenstromloser Metallisierung entwickelt. Dabei wurden polare und unpolare Tintensysteme entwickelt, um sowohl polare als auch unpolare Substrate zu bedrucken und zu metallisieren. Diese Prozesskette ermöglicht eine kostengünstige Metallisierung auf zahlreichen Substraten, inklusive temperatursensiblen und transparenten Thermoplasten.

Abschlussbericht
2024

Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik (Join-ZiSi)

A. Schumacher, G. Buschbeck, I. Käpplinger

Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben Nr. 21347 BG
2023

Micro-Electrode-Cavity-Array (MECA) on a CMOS Chip

M. Amayreh, S. Elsaegh, M. Kuderer, C. Blattert, H. Rietsche, O. Amft

Black Forest Nanopore Meeting 2023, 06.-09.11.2023, Freiburg, Deutschland

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  • This work represents a CMOS-Based nanoporesensing platform for high resolution readout of nanoporeevents.
  • CMOS integration reduces the overall capacitance of the readout which reduces the overall noise and thus allows detecting of fast and/or small nanoporeevents.
  • The current readout circuit is configurable for different current ranges and bandwidths and optimized for noise suppression. The circuit is divided into four amplifier stages.
  • Noise reduction techniques achieve a total integrated noise of only 18 pARMSin a bandwidth of 1 MHz.
  • The ASIC was implemented in a 350 nm standard CMOS technology.
  • The ASIC consists of five channels. Four of them are used as a MECA.

 

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2023

Reactive joining for temperature sensitive strain sensors

J. Böttcher, A. Schumacher, P. Meyer, G. Buschbeck, E. Pflug, S. Knappmann, A. Dehé

NMJ 2023, 27.-29.11.2023, Leipzig, Deutschland

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2023

Reactive bonding of an integrated CMOS strain sensor to steel by using hard and soft solders

A. Schumacher, P. Meyer, G. Buschbeck, E. Pflug, J. Böttcher, S. Knappmann, T. Hehn, A. Dehé

MikroSystemTechnik Kongress 2023, 23.-25.10.2023, Dresden, Deutschland
ISBN: 978-3-8007-6203-3 (CD-ROM), 978-3-8007-6204-0 (E-Book), VDE Verlag GmbH
2023

Reaktives Fügen mit neuartigen Zirkonium Systemen für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik

A. Schumacher, P. Meyer, S. Knappmann, A. Dehé, G. Dietrich, E. Pflug, J. Böttcher

TechnologyMountains InnovationForum Smarte Technologien und Systeme, 15.06.2023, Donaueschingen, Deutschland

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2023

Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik (Join ZiSi)

A. Schumacher, G. Buschbeck, J. Böttcher, A. Grün, I. Käpplinger, S. Knappmann, P. Meyer, E. Pflug, A. Dehé

DVS Congress 2023, 11.-14.09.2023, Essen, Deutschland
DVS-Berichte Band 389, ISBN: 978-3-96144-230-0 (Print), 978-3-96144-231-7 (E-Book), DVS Media GmbH, Düsseldorf
2023

Untersuchungen zu reaktiv gefügten Siliziumchips auf Stahlproben unter Verwendung von Hartloten

P. Meyer

Materials Day, 25.05.2023, Osnabrück, Deutschland

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2023

Reactive joining with braze: Novel zirconium based systems

E. Pflug, G. Buschbeck, A. Schumacher, J. Böttcher, S. Knappmann, P. Meyer, A. Dehé, O. Zimmer, V. Weihnacht

V-Messe, 18.-21.09.2023, Dresden, Deutschland

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2023

„EDIH Südwest“ – Beratungs- und Technologieangebote zur digitalen Transformation

S. Spieth

14. InnovationForum Smarte Technologien & Systeme, 15. Juni 2023, Donaueschingen
2023

„EDIH Südwest“ – Beratungs- und Technologieangebote zur digitalen Transformation von Unternehmen und Verwaltung

S. Spieth

microTEC Südwest Clusterkonferenz 2023, 15.-16. Mai 2023, Freiburg
2023

Modellbasiertes reaktives Fügen zur Erhöhung der Prozesssicherheit und -zuverlässigkeit (MoReBond)

A. Schumacher

Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben Nr. 20896 BG

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Das Ziel dieses Forschungsvorhabens bestand darin, die reaktive Fügetechnologie durch Erhöhung der Prozesssicherheit und -zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen zugänglicher zu machen. Weiterhin sollen Einstiegshürden in die reaktive Fügetechnologie für Kleine und Mittelständische Unternehmen (KMU) abgebaut werden. Die mathematische Modellierung und numerische Simulation des reaktiven Fügeprozesses und der reaktiven Multischichtsysteme (RMS) trägt dazu bei, die Technologie „maßgeschneidert“ an verschiedene Anwendungsfälle anpassen zu können, ohne aufwändige, experimentelle Parameterstudien ausführen zu müssen. Der folgende Bericht fasst die wichtigsten erzielten Ergebnisse, aufgeteilt nach den einzelnen Arbeitspaketen, zusammen.
2023

Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten: Material- und Prozessentwicklung (FLaeDle)

Tobias Vieten, Dr. Kerstin Gläser

Abschlussbericht 

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Ziel des Projekts ist die Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (mechatronic integrated device, MID) über das additive Fertigungsverfahren digital light processing.
2022

Development of a nozzle capillary viscometer for inline viscosity measurement of thermoplastics

Peter Wappler, Tim Horter, Romit Kulkarni, Thomas Guenther, Karl-Peter Fritz & André Zimmermann

International Journal of Advanced Manufacturing Technology
2022

European Digital Innovation Hubs & their activities for SMEs

Rainer Günzler

Smart Systems Integration 2022, 26. – 28. April, Grenoble, Frankreich
2022

Effective MEMS Manufacturing Using Vapor HF Etch Processing Illustrated by Means of a Sterilization Cycle Counter

N. Baum, R. Vora, G. Endress, I. Spies, D. Hoffmann, H. Trautner, C. Blattert, A. Dehé, D. Anderson, T. O‘Hara

9. GMM Fachtagung Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November 2022, Aachen

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In the aftermath of COVID-19 and with an increased awareness of health issues, the use of precisely targeted technological
methodologies for the solution of specific healthcare problems is becoming increasing important in medical applications. The use of MEMS technology for the development of an efficient sterilisation cycle counter by Hahn-Schickard is a simple but very effective example of such an application. Surface micromachining is applied utilizing vapor HF (vHF) etching and subsequent polymer anti-stiction coating as an efficient technique to remove sacrificial buried oxide layers and to release micro structure without stiction. The vHF etching process has been optimized and reaches etch rates of 900 nm/min for the buried oxide with a uniformity of more than 95 % across a 100 mm wafer.

 

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2022

Modellbasiertes reaktives Fügen

A. Belguanche, A. Schumacher, N. Desch, A. Benachour, J. Böttcher, G. Dietrich, E. Pflug, I. Spies, P. Meyer, B. Folkmer, S. Knappmann, P. Farber, J. Gräbel, M. Lake, A. Dehé

9. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration, 21. – 22. November, Aachen, Deutschland
2022

Modellierung und Simulation des reaktiven Fügeprozesses

A. Schumacher, B. Folkmer, S. Knappmann, A. Dehé, A. Belguanche, A. Benachour, P. Farber, N. Desch, M. Lake, E. Pflug, J. Böttcher, G. Dietrich

TechnologyMountains InnovationForum Smarte Technologien & Systeme, 31. März, Donaueschingen, Deutschland
2021

Integration von elektrischer Ankontaktierung und Steckern im duroplastischen Ver-kapselungsgehäuse als 1-Shot-Prozess (DuroConnect)

Abschlussbericht