Dünnschichttechnik zur Abscheidung von Schichten
Auf unterschiedlichen Grundwerkstoffen bringen wir vor allem Metallschichten und Schichtsysteme mittels Physical Vapor Deposition (PVD) durch Sputtern auf.
PVD-Beschichtungen finden z. B. als optische Reflexionsschicht oder als Startschicht für eine außenstromlos chemische oder galvanische Metallisierung ein breites Anwendungsfeld. Hahn-Schickard verfügt hierfür über eine Hochvakuum-Beschichtungsanlage, mit der verschiedene Substratmaterialien wie Kunststoffe, Gläser oder Keramiken beschichtet werden können. Mittels RF- oder DC-Magnetronsputtern können Schichten aus z. B. Aluminium, Gold, Chrom, Kupfer, Nickel, Titan, Zirkonium oder Siliziumdioxid abgeschieden werden. Durch die Anlagenkonfiguration mit drei Magnetrons können bis zu drei verschiedene Schichtwerkstoffe in einem Beschichtungsprozess aufgebracht werden.
Optimierung der Haftfestigkeit und Strukturierung der Beschichtung
Für eine optimale Haftfestigkeit der PVD-Beschichtung steht eine in der Anlage integrierte Plasmavorbehandlung zur Verfügung. Zudem sorgen Zwischenschichten aus einem geeigneten Haftvermittler für eine zuverlässige Schichthaftung. Zur Nachverstärkung der PVD-Beschichtungen stehen chemische und galvanische Abscheideprozesse zur Verfügung. Die Strukturierung der Schichten kann mittels Lasertechnik oder maskenloser Lithographie erfolgen, wenn zum Beispiel auf der Bauteiloberfläche ein Leiterbild erzeugt werden soll.