Maskenlose Lithografie für Feinstleiter
Die maskenlose Lithografie mittels Direktbelichtung erlaubt auf mechanisch flexiblen Foliensubstraten aber auch auf starren Substraten wie z.B. Keramiksubstraten die schnelle Realisierung von Feinstleitern in einer digitalen Prozesskette.
Die Applikation der fotostrukturierbaren Schichten kann entweder durch Auftrag eines flüssigen Fotolacks (z.B. mittels Conformal Coating) oder durch Laminieren eines Trockenfilmresists erfolgen.
Die Strukturierung erfolgt dann mit einem Direktbelichter. UV-LEDs mit einem hochauflösenden Belichtungsprojektor erlauben eine Strukturauflösung von unter 25 μm. Mit diesem maskenlosen Verfahren ist eine sehr flexible Layoutgestaltung möglich, und es kann auf substratbedingte Verzüge flexibel reagiert werden.
Nach dem Entwickeln der fotostrukturierten Schicht erfolgen weitere Nassprozesse zur Erzeugung der Feinstleiter. Hierbei kommen galvanische Verfahren zum Einsatz.
