System-in-Foil: Folienbasierte Mikrosysteme mit integrierten ultradünnen Komponenten

Lösungen für kundenspezifische flexible Systeme

System-in-Foil ermöglichen die Integration ultradünner Chips, Sensoren, Spulen, Antennen etc. in dünnwandige Strukturen und gekrümmte Bauräume, beispielsweise für Cyber-Physical Systems (CPS) im Bereich Industrie 4.0, intelligente Leichtbau-Strukturen, intelligente Leichtbau-Strukturen, körpernahe Sensoren für die Medizintechnik und Smart Wearables.

Für den Aufbau von System-in-Foil setzen wir bei Hahn-Schickard verschiedene Technologien ein. Die Strukturierung der Foliensubstrate, Montage und Kontaktierung ultradünner Komponenten wie z.B. ultradünner Chips und der Aufbau mehrlagiger Systeme stehen dabei im Fokus der Technologieentwicklung. Dabei spielt die Zuverlässigkeit unter relevanten Lastfällen eine entscheidende Rolle.  Die Kombination unterschiedlicher Technologien erlaubt neue Freiheitsgrade und Entwicklungsansätze bei der Suche nach bestmöglichen Lösungen für kundenspezifische flexible Systeme.

Technologien für System-in-Foil

Zum selektiven Auftrag von homogenen Fotolackschichten setzen wir Conformal Coating ein. Alternativ kann ein Trockenresistfilm laminiert werden. Die Strukturierung erfolgt mit einem maskenlosen Direktbelichter. Dies ermöglicht eine sehr flexible Layoutgestaltung und es kann auf substratbedingte Verzüge flexibel reagiert werden. PVD-Technik und galvanische Metallabscheidung wird zum Aufbau der applikationsspezifischen Metallschichten eingesetzt, wobei hierfür aber auch ergänzend digitale Drucktechnologien zum Einsatz kommen können.

Bei mehrlagigen flexiblen Systemen kommen Vakuumlaminieren und Lasertechnologien zum Einsatz. Der Aufbau von ultradünnen Chips erfolgt mit individuell gefertigten Bestückungstools auf automatisierten Mikromontageanlagen.

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