Kontaktloses Selektiv-Löten
Direktdruck von geschmolzenem Metall mit der StarJet-Technologie
Die StarJet-Technologie stellt einen bedeutenden Fortschritt im Selektivlöten dar und steht für hohe Präzision, Qualität und Flexibilität. Im Gegensatz zu herkömmlichen Verfahren, die auf Lötpaste oder Pulver beruhen, ermöglicht StarJet das direkte Schmelzen und Auftragen von Lot als Rohmaterial auf Leiterplattenkontakte.
StarJet zeichnet sich durch seine kontaktfreie Arbeitsweise aus, die präzise Lötverbindungen gewährleistet, ohne empfindliche Bauteile zu beschädigen. Das System verarbeitet eine Vielzahl von Lötmaterialien, darunter SnAgCu (SAC), BiSnAg und andere Legierungen mit Schmelzpunkten bis zu 500°C. Zudem kann StarJet geschmolzenes Lot aus einer Entfernung von bis zu 30 mm auftragen, was ihn ideal für komplexe Strukturen und 3D-Gehäuse macht.
Vorteile des Selektivlötens mit StarJet Technology:
- Hoher Automatsierungsgrad und hohen Anpassungsfähigkeit: Passen Sie Ihren Lötprozess genau an die Anforderungen Ihres Projekts an und gewährleisten Sie sowohl Effizienz als auch Präzision.
- Temperaturempfindliche Substrate: Da es sich um ein berührungsloses Verfahren handelt, schützt StarJet empfindliche Substrate, die den herkömmlichen Reflow-Prozessen nicht standhalten können.
- Anwendbar auf komplexe Strukturen und 3D-Gehäuse: Mit der Möglichkeit, das Lot aus einer Entfernung von bis zu 30 mm aufzutragen, sind selbst die kompliziertesten Designs zugänglich.
- Große Auswahl an Lötmaterialien: Wählen Sie aus einer Vielzahl von Materialien, einschließlich SAC305, BiSnAg und anderen mit Schmelzpunkten bis zu 500 °C, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.
- Reduzierter Flussmittelbedarf: StarJet minimiert die Verunreinigung durch Flussmittel und trägt so zu einer umweltfreundlichen Produktionsumgebung bei.
- On-Demand-Flussmittelauftrag: Die Möglichkeit, Flussmittel separat aufzutragen, erhöht die Effizienz und Präzision.
- Verbesserte Verbindungszuverlässigkeit: Erhöhen Sie die Zuverlässigkeit und Leitfähigkeit, indem Sie leitfähige Klebstoffe für Ihre gewünschte Anwendung ersetzen. Optional können zusätzliche Heizquellen, wie NIR-Laser, integriert werden, um die Zuverlässigkeit Ihrer Lötstellen zu verbessern.
- Lunkerfreie Lötstellen: Perfekt für extreme Anwendungen, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrt, wo es auf jedes Detail ankommt.
Anwendungsgebiete und -möglichkeiten
- Automobilindustrie: Zuverlässiges Löten für Automobilelektronik und Sensoren
- Komplexe Strukturen: Ideal für komplizierte Konstruktionen und 3D-Komponenten
- Industrielle Sensoren: Präzises Löten in industriellen Sensorbaugruppen.
Beispiel 1: Elektronikintegration und -montage an flexibler und 3D-Elektronik
Teure und begrenzte leitfähige Klebstoffe durch berührungsloses Selektivlöten sogar auf einer flexiblen Folie ersetzen: Wir haben unsere additiven Fertigungsplattformen kombiniert, um Ihnen ein Beispiel für 3D-gedruckte Hybridelektronik zu zeigen, einschließlich eines direkt gelöteten SMD-Bauteils. Das Bild zeigt eine additiv gefertigte Basis aus Polymer und Drop-on-Demand-gedruckten Leiterbahnen, erweitert um ein flexibles und wärmeempfindliches Substrat mit selektiv gelötetem SMD-Bauteil, unter Verwendung einer Kombination verschiedener Metalllegierungen.
Beispiel 2: Selektives Löten von SMD-Bauteilen auf PCBs
Das Bild zeigt eine Querschnittsansicht einer Lötstelle eines SMD-Bauteils, das mit StarJet ohne zusätzliche Erwärmung gelötet wurde und eine robuste Lötstelle bildet. Es wurden mehrere additive Fertigungstechnologien kombiniert: additiv gefertigte Basis aus Polymer und Drop-on-Demand-gedruckte Leiterbahnen, erweitert um ein flexibles und wärmeempfindliches Substrat mit selektiv gelötetem SMD-Bauteil unter Verwendung einer Kombination verschiedener Metalllegierungen. (Materialien: FR4-Leiterplatte, Lötlegierung: Bi-Sn-Ag, lokal aufgetragenes Flussmittel)
Unser Dienstleistungen
- Individuelle Selektivlötdienstleistungen an kundenspezifischen Mustern (z.B. Standard-Leiterplatten, FlexPCBs, gedruckte Elektronik auf Polymerfolien, Textilien, Sensoren auf 3D-Bauteilen)
- Prozessentwicklung auf spezifische Lötanforderung
- Prototypen von Selektivlötanlagen für Tests und/oder automatisierte Kleinserienlötungen
- Kundenspezifisches vollautomatisiertes Selektivlötmodul, integrierbar in bestehende Produktionslinien oder Anlagen
Materialbeispiele
- Industrielles Standard-SAC-Lot (96,5Sn-3Ag-0,5Cu, flussmittelfrei), Schmelzpunkt bei 217-220 °C. Weit verbreitet in der Elektronikindustrie als bleifreies Top-1-Lotmaterial
- Vielseitiges niedrigschmelzendes Lot (57Bi-42Sn-1Ag und 58Bi-42Sn, flussmittelfrei), Schmelzpunkt bei 137-139 °C.
- Zinn-Silber-Lot (99,3Sn-0,7Ag, flussmittelfrei), Schmelzpunkt 227 °C
Generell können wir auch andere Metalllegierungen mit einem Schmelzpunkt von bis zu 500 °C drucken, bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.
