Untersuchungen zum kostengünstigen Packaging von elektronischen und mikrosystemtechnischen Baugruppen mittels Duroplastspritzguss mit rieselfähigem Epoxidharzgranulat (Kapselung)

Forschungsziel dieses Vorhabens war die Realisierung eines kostengünstigen Packagings von elektronischen und mikrosystemtechnischen Baugruppen mittels Duroplastspritzguss mit rieselfähigem Epoxidharzgranulat. Es wurde eine neuartige Verkapselungstechnologie für KMU vorgestellt indem die hervorragenden Materialeigenschaften von Duroplasten als Verkapselungsmaterial mit den Vorteilen des Spritzgießverfahrens kombiniert wurden.

Forschungsziel dieses Vorhabens war die Realisierung eines kostengünstigen Packagings von elektronischen und mikrosystemtechnischen Baugruppen mittels Duroplastspritzguss mit rieselfähigem Epoxidharzgranulat. Es wurde eine neuartige Verkapselungstechnologie für KMU vorgestellt indem die hervorragenden Materialeigenschaften von Duroplasten als Verkapselungsmaterial mit den Vorteilen des Spritzgießverfahrens kombiniert wurden. Es ist ein Demonstrator in Form eines QFN-Packages angefertigt worden und dieser wurde mit den Ergebnissen von leiterplattenbasierten QFNs die aus dem Transfer Molding stammen verglichen. Des Weiteren wurde ein Demonstrator angefertigt, bei dem eine elektronische, dreidimensionale elektrische Baugruppe verkapselt und anschließend charakterisiert wurde. Die Realisierung aller Werkzeuge sowie die Anfertigung der Demonstratoren wurden mittels Simulationsunterstützung begleitet. Damit konnten Füllvorgänge und thermomechanische Belastungen im vornherein bestimmt werden. Die abschließende Charakterisierung der Zuverlässigkeit anhand der Demonstratorbaugruppen demonstriert die Eignung des Duroplastspritzgießens mit rieselfähigem Epoxidharzgranulat als Verkapselungstechnologie für ein robustes Second Level Packaging.