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Das war der MID-Workshop 2019

Am 15. Oktober veranstaltete Hahn-Schickard den Workshop „Visions to Products – MID and Beyond“. Etwa 70 Teilnehmer kamen im Haus der Wirtschaft in Stuttgart zusammen und informierten sich über innovative Anwendungen von Molded Interconnect Devices (MID).

In 4 Sessions beleuchteten 13 hochkarätige Referenten überwiegend aus der Industrie das Potenzial von Smart Plastics aus unterschiedlichen und komplementären Perspektiven. Die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten wurden durch applikationsorientierte Vorträge aus verschiedenen Industriezweigen aufgezeigt. Neben gedruckter Elektronik wurden auch Anwendungen im Bereich der Hochfrequenztechnik in einer eigenen Session vorgestellt. Daneben wurden auch neue Technologien für die Realisierung von zukünftigen räumlichen Schaltungsträgern präsentiert. Umrahmt wurde der Workshop von einer begleitenden Ausstellung zu Themen rund um Räumliche Elektronik.

 

Etwa 70 Teilnehmer kamen im Haus der Wirtschaft in Stuttgart zusammen und informierten sich über innovative Anwendungen von Molded Interconnect Devices (MID).
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